阅历了长时刻的谣传和谍照之后，在日前举行的春季新品发布会上苹果正式推出了具有iPhone 5s外观和iPhone 6s心脏的iPhoneSE，并以16GB版别3288的起售价格于今天正式上市出售。前期的续航、功能等相关评测大多数都给出了活跃的点评，大部分人都附和这款4英寸的iPhone新机具有强悍的内涵。可是iPhone SE内部线s相同吗？对此外媒ChipWorks带着这个疑问对iPhone SE内部进行了具体拆解。

  首要，在PCB主板反面咱们正真看到了和iPhone 6s相同的A9处理器。在外媒拆解的iPhone SE上印有“APL1022”元件号码，标明这是由台积电（TSMC）工厂出产的芯片。显现的“1604”日期编号阐明该芯片是16年第四周出产，离现在只要9周的时刻。

  同旗舰级处理器一同的是来自SK海力士（SK Hynix）的内存，应该和iPhone 6s相同为2GB的LPDDR4移动DRAM。对处理器开封之后可以正常的看到日期编号上写着为1535，是上一年8/9月份期间出产的；内存日期编号为1549，出产日期为上一年12月份。在PCB正面配备的东芝内置16GB贮存（估测是19nm制程），上面的日期代号相同为1604

  六轴惯性传感器[x、y、z、翻滚角(Roll)、俯仰角(Pitch)和方位角(Yaw)]由两个硬件部分所组成，分别为ASIC和MEMS传感器。该元件初次出现在iPhone 6s上。