由我国半导体职业协会封装分会、天水市人民政府主办的第十八届我国半导体封装测验技能与商场年会，于11月8-10日在天水市举办。跟着半导体的工业热度不减，本次封测大会招引了很多专家学者，还包含简直悉数的我国半导体职业的大型封测厂商、干流的海内外封测设备提供商。在大会上，聚时科技（上海）有限公司 CEO郑军博士共享了深度学习和机器学习运用于封装质量操控、杂乱缺点检测与剖析方面的技能产品开展和落地事例状况。

　　聚时科技定坐落用AI技能赋能高端制作，而半导体封测范畴的AI立异与落地是聚时科技的重要开展方向之一。

　　跟着半导体制作越来越迫临摩尔定律极限，本次大会最多评论的高精密封装。半导体封测从最早的传统封装到先进封装，再到高精密封装，成为职业趋势。缺点检测与良率操控的应战来自于封测工艺流程的巨大革新。缺点检测和杂乱剖析扮演着越来越重要的人物，而传统AOI检测办法现已无法习惯半导体封装的快速迭代开展要求。

　　“毫无疑问，深度学习在下降重复性人工、进步良率、管控精度和功率，下降检测本钱，AI深度学习驱动的AOI具有宽广的商场前景，但驾御起来并不简略。”郑军博士在大会上具体共享了根据AI深度学习的缺点检测与缺点杂乱剖析的技能经历和实践落地经历。

　　由我国半导体职业协会封装分会、天水市人民政府主办的第十八届我国半导体封装测验技能与商场年会，于11月8-10日在天水市举办。跟着半导体的工业热度不减，本次封测大会招引了很多专家学者，还包含简直悉数的我国半导体职业的大型封测厂商、干流的海内外封测设备提供商。在大会上，聚时科技（上海）有限公司 CEO郑军博士共享了深度学习和机器学习运用于封装质量操控、杂乱缺点检测与剖析方面的技能产品开展和落地事例状况。

　　聚时科技定坐落用AI技能赋能高端制作，而半导体封测范畴的AI立异与落地是聚时科技的重要开展方向之一。

　　跟着半导体制作越来越迫临摩尔定律极限，本次大会最多评论的高精密封装。半导体封测从最早的传统封装到先进封装，再到高精密封装，成为职业趋势。缺点检测与良率操控的应战来自于封测工艺流程的巨大革新。缺点检测和杂乱剖析扮演着越来越重要的人物，而传统AOI检测办法现已无法习惯半导体封装的快速迭代开展要求。

　　“毫无疑问，深度学习在下降重复性人工、进步良率、管控精度和功率，下降检测本钱，AI深度学习驱动的AOI具有宽广的商场前景，但驾御起来并不简略。”郑军博士在大会上具体共享了根据AI深度学习的缺点检测与缺点杂乱剖析的技能经历和实践落地经历。

　　郑军博士以为，将深度学习和机器视觉用于半导体高端制作的AOI，首要应战来自于几个方面：首要需求叠加专门规划和优化的硬件包含光学体系，才干归纳处理某些场景下的AI效能的问题，其次才是AI算法问题。环绕上述问题，郑军博士共享了聚芯2000和5000体系在这方面的技能开展和落地客户事例。聚芯2000把设备自动化与AI算法优势进行了深度交融立异。跟国外设备比照方面，郑军博士共享了量化的参数比照、功用比照和出产实践数据比照。MatrixSemi 驱动的聚芯2000体系，不管是功用和功用，都逾越了相似国外检测设备。

　　聚芯5000的ADC（缺点自动化分类）体系，与国内最大的封测企业协作，完成了AI深度学习自动化剖析、一起完成1拖N的分布式体系布置形式，简单兼容客户既有设备。郑军博士剖析聚芯5000与国外设备的比照状况。相对于国外ADC设备体系，聚芯5000的数据吞吐量处理才干、数据杂乱度处理才干、算法杂乱性和准确性，都大幅进步。

　　除了要驾御硬件与光学体系的交融优化，怎么应对AI深度学习本身的技能应战，怎么完成落地，确保AI检测的大规模出产的可靠性，是职业参会者关怀的首要问题。郑军博士从两个维度进行了具体的共享：

　　要深化盯梢和研讨客户敞开的场景数据，才干有针对性的规划底层深度网络，包含Pre-train和全新规划Backbone深度网络。一方面要驾御场景化的Image Know How数据、驾御缺点规范界定，又要具有有原生的深度神经网络规划开发才干。假如仅仅是使用开源、或许直接套用泛在的AI模型，或许没有深化驾御KnowHow数据，AI落地会有问题。

　　与半导体前道不同，半导体后道的巨大应战之一，便是待检测产品之多样性。相同的AOI检测与ADC设备体系要应对过百过千的产品类型，“多批次小批量”是半导体后道的职业特色。怎么脱离纷繁杂乱的产品背版，做一致检测和分类模型，是巨大的技能应战。郑军博士结合现在的封测客户事例，共享了聚时科技在这方面的技能开展和落地使用状况。

　　在本次封测大会上，聚时科技展现了MatrixSemi 的产品计划。MatrixSemi 是聚时科技针对半导体AI检测、深度学习与杂乱视觉使用而开发的产品渠道化计划，能够适配到前道后道不同的半导体工艺范畴。根据MatrixSemi 产品渠道，聚时科技研发了引线结构和基板类AI检测设备聚芯2000 、晶圆级先进封装的ADC检测设备体系聚芯5000。

　　3、底层AI加快（MatrixPlatform）： 面向半导体的全栈优化、高功用AI实时核算

　　聚时科技结合本身AI才干与工业软件才干，更致力于创立可继续协作的同伴生态。作为AI设备的“眼睛和大脑”，MatrixSemi 定坐落赋能半导体检测设备。MatrixSemi 能够兼容其他半导体设备厂商的设备。聚时科技也在与更多的设备厂商协作，完成AI在半导体职业的更多落地。