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德邦科技信息发表瑕疵多相相联系紊乱或存利益输送
发布日期:2022-09-23 01:05:23 来源:欧宝体育投注
  3月14日,上交所科创板上市委员会将举行2022年第18次上市委员会审议会议,到时将审议烟台德邦科技...

  3月14日,上交所科创板上市委员会将举行2022年第18次上市委员会审议会议,到时将审议烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)的首发事项。

  德邦科技成立于2003年1月23日,公司是一家专业从事高端电子封装资料研制及产业化的国家级专精特新要点“小伟人”企业,产品形状为电子级粘合剂和功能性薄膜资料,广泛使用于集成电路封装、智能终端封装和新能源使用等新兴产业范畴。

  虽然德邦科技上会在即,但经鉴上市公司课题研讨组了解到,该公司在信息发表、相相联系等方面存在许多问题。

  招股说明书发表,德邦科技方案发行新股不超越3,556万股,拟征集资金64,379.19万元,将投入高端电子专用资料生产项目、年产35吨半导体电子封装资料建造项目和新建研制中心建造项目,保荐组织为东方证券承销保荐有限公司。

  发表显现,德邦科技募投项目之一“高端电子专用资料生产项目”拟投入征集资金38,733.48万元,方案在2年内建造完结,前2个月为项现在期预备。

  但据该项意图环境影响陈述书显现,项目一期方案2022年1月开工建造,周期2个月,一期建成后,年产封装资料8800吨。

  德邦科技环境影响陈述书发表的项目建造进展,为何与招股说明书存在巨大的差异?现在一期项目是否现已建造结束?公司封装产能是否现已到达8800吨?

  此外,据2020年9月7日《成都硅特自动化设备有限公司、烟台德邦科技有限公司生意合同胶葛一审民事裁定书》显现,德邦科技因生意胶葛被冻住银行存款956945.89元或查封扣押相应价值的产业。

  经鉴上市公司课题研讨组发现,关于上述发生在陈述期内的案子,德邦科技在招股说明书并未发表,不知现在该案是否审结?公司招股说明书是否存在遗漏或故意隐秘?

  招股说明书发表,深圳德邦界面资料有限公司(以下简称“深圳德邦”)为德邦科技全资子公司,深圳德邦的联系方式为,而该电话为德邦科技持股职工曾玉芳私家联系方式。

  据工商资料显现,上述电话能够相关到深圳有只鹿电子商务、深圳市财喜来电子商务、深圳市信达泰克交易有限公司,而这三家公司均为德邦科技职业下流公司。

  不知德邦科技持股职工对外兼职或出资职业相关公司是否合适?公司对此是否知晓或默许?德邦科技与上述三家公司是否本质构成相相联系、事务来往等景象未发表?

  无独有偶,据揭露信息显现,德邦科技子公司威士达半导体科技(张家港)有限公司董事、总经理崔庆珑的私家电话为,而该电话是同业企业冈惠高分子资料(上海)有限公司(以下简称“冈惠高分子”)的对外联系电话。

  工商资料显现,2022年2月17日之前,冈惠高分子的法定代表人为魏成龙,而魏成龙相同也是德邦科技职工,仍是在研项目半导体用精细涂布膜资料的首要研制人员。

  崔庆珑仍是同业企业上海颀璞微电子科技有限公司实控人、交易公司上海勤朋交易有限公司法人、实控人。不知上述企业与德邦科技是否存在事务来往?子公司法人及首要研制人员在外任职,怎么确保公司人员、技能的独立性?

  此外,据揭露资料显现,烟台航日新资料有限公司(以下简称“航日新资料”)履行董事杨兆国系公司原外部董事,于2020年12月辞任。

  不知航日新资料与德邦科技是什么联系?两边是否存在人员、技能、办公地的混用,乃至存在利益输送等景象?对此,经鉴上市公司课题研讨组致函德邦科技,到发稿前公司未做回复。