半导体材料为晶圆制造及封装中至关重要的环节之一，我们大家都认为全球半导体材料市场在AI、HPC等应用场景持续渗透下有望持续扩容，同时伴随晶圆厂稼动率修复，半导体材料需求有望进入恢复阶段。本文通过复盘及研究日本半导体材料各细分市场的方式分析半导体材料行业的投资价值。

  历经多年发展，日本企业在半导体材料各细致划分领域份额较高。以2021年数据为例，前道材料方面，日本企业在硅片/光刻胶/溅靶材料/掩模板/湿电子化学品/电子特气/CMP抛光液市场占有率占比分别为51%/71%/50%/22%/ 25%/13%/23%；后道材料方面，日本企业在塑封料、底部填充材料、IC载板和层压材料等领域份额较高。

  稼动率回暖叠加AI需求拉动，半导体材料需求有望出现复苏。根据SEMI，1Q24全球主要晶圆代工厂的产能利用率基本位于65%~80%，处于较低水平。展望未来，我们大家都认为随着传统消费电子旺季到来与AI产品起量，半导体材料需求端有望进入恢复阶段；同时，AI、HPC等领域对芯片高性能的需求驱动先进封装加速渗透，逐步推动半导体材料需求增长。

  AI及先进制程渗透提升带动多品类半导体材料市场扩容。硅片方面，AI、算力等应用对先进制程硅片需求旺盛，据SUMCO测算2027年AI服务器、手机等对硅片需求量有望达80万片/月；光刻胶方面，根据TECHCET测算EUV光刻胶占比有望由2023年的6%至2025年提升为10%；IC载板方面，AI 芯片、5G、CPU、HPC、GPU、服务器和汽车行业的快速扩张驱动载板市场逐渐扩张，据Yole测算2028年IC载板市场空间有望达340亿美元；塑封料方面，我们大家都认为未来也有望向颗粒状塑封料（GMC）、液体塑封料（LMC）等高端材料领域发展。

  在《全球硬科技巡礼（一）：日本半导体设备的成长之路》中，我们阐述了日本企业具有优势的半导体设备细分赛道，而在本篇中我们将继续阐述日本企业在半导体材料行业的竞争优势及发展前景。

  半导体材料种类较多，在半导体前道制造工序中，通常使用到硅片、光掩模、光刻胶、湿化学品、抛光液、电子特气等材料，在半导体后道制造工序中，通常使用到IC载板、塑封料、引线键合材料、探针卡、测试板等材料。据SEMI统计，2023年全球半导体材料市场规模约为667亿美元，其中前道材料、后道材料市场规模分别为415/252亿美元。2023年晶圆厂产能利用率下降因此导致材料需求下滑，市场规模较2022年同比下降8.2%。展望未来，我们大家都认为随着晶圆厂稼动率修复叠加库存端逐步消化，半导体材料市场规模有望逐步提升。

  半导体材料需求与下游晶圆厂、封测厂产能利用率及其库存有关，短期呈现边际向好趋势。从产能利用率来看，据SEMI数据，1Q24全球主要晶圆代工厂的产能利用率基本位于65%~80%，处于底部震荡状态。据SUMCO预计，由于人工智能相关需求及PC、智能手机相关需求，晶圆市场预计呈现逐渐复苏状态。

  从半导体材料库存周期来看，我们以硅片为例，由于硅片存在标准化、便于长期存储的特点，晶圆厂通常会在需求旺盛时进行备货，导致硅片成为下游库存周期最长的半导体材料之一。自2022年下半年以来终端消费电子等领域需求不足，导致晶圆厂产能利用率出现下滑，造成下游晶圆厂库存持续高企。根据SUMCO FY1Q24业绩说明会，截至2024年3月客户端的300mm硅片库存水位仍在增加，但库存周转天数自2H23开始基本稳定、1Q24已开始慢慢地下降，硅片需求有望进入恢复阶段。

  日本厂商在全球半导体材料市场中占据较高份额。前道材料领域，日本企业在光刻胶、靶材和硅片领域具有较大优势，以2021年数据为例，东京应化（TOK）、JSR、信越化学等企业占据全球光刻胶市场77%的份额，日矿金属（JX Metal）、东曹（Tosoh）等企业占据全球靶材市场50%的份额，信越化学（Shin-Etsu Chemical）、胜高（SUMCO）占据全球硅片市场51%的份额。此外，日本企业在光掩模版、湿电子化学品等领域亦占据一定份额，领先企业包括凸版印刷（Toppan）、大日本印刷（DNP）、关东化学、三菱化学等。后道材料领域，Ibiden、新光电机等企业占据全球IC载板领域较高份额，味之素、太阳油墨分别占据全球封装层压材料、封装阻焊剂市场90%以上份额，Namics、昭和电工等企业占据全球底部填充材料市场82%的份额，长濑（Nagase）、住友电木等企业在全球塑封料市场占有大部分份额。

  据SEMI数据，2023年全球硅片出货量126.02亿平方英寸，同比下降14.3%；销售额达123亿美元，同比下降10.9%，300mm晶圆主要系存储器和逻辑领域的需求疲软导致其订单下降，300mm抛光晶圆和外延硅片的出货面积分别下降13%和5%；200mm晶圆出货量下降主要系晶圆代工和模拟晶圆消费量减少。按季度看，SUMCO认为1Q24 300mm晶圆需求已触底，其中用于AI的逻辑和DRAM需求有所增加，其他下业及200mm以下晶圆生产仍处于调整状态同时预计2Q24 300mm晶圆需求将逐步复苏，200mm晶圆出货量将维持低位，分行业来看，SUMCO预计工业和汽车领域的需求仍处于较低水平，AI相关需求有望保持旺盛，消费端个人电脑和智能手机的需求预测逐渐恢复。

  AI应用驱动先进逻辑与数据中心内存需求一直增长。传统服务器对硅片需求大多分布在在CPU和DRAM，而AI服务器对GPU和HBM的需求为其对硅片的需求带来了增量。根据SUMCO测算，AI服务器对硅片需求量约为传统服务器的3.8倍，2023-2027年 AI服务器对先进制程硅片需求CAGR约为14%，传统服务器为9%，合计服务器对硅片需求预测在2027年将超过100万片/月（300mm口径）；同时SUMCO预计AI手机和PC中加速渗透有望带动对上游晶圆及硅片的需求。据SUMCO测算，2023年服务器、PC及智能手机的先进逻辑芯片对硅片的需求约为30万片左右，至2027年有望将超过80万片/月（其中服务器占比37%、PC占比32%，智能手机占比13%），CAGR为28%。

  从竞争格局来看，硅片行业进入壁垒高，行业集中度高，主要份额集中于日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic AG和韩国SK Siltron。据Omdia数据，2021年前五大硅片厂商市场占有率占比超90%，其中日本企业信越化学、SUMCO份额占比27%/24%，居领先地位。

  据SEMI数据，2022年全球半导体光刻胶市场规模达27.1亿美元，2015-2022年光刻胶市场规模CAGR为10.7%，市场规模增速较快，SEMI估算2023 年全球半导体光刻胶市场规模达25.5亿美元，较上年同期下降5.9%，主要受下游需求不振及库存周期影响。2023年半导体行业仍处于库存调整阶段，晶圆厂利用率下降导致材料消耗下降。

  分拆来看，EUV光刻胶通常用于7nm以下先进制程，随着先进制程与先进封装渗透率的提升，EUV光刻胶在光刻胶中的占比也将随之提升。据TECHCET预测，随着先进制程及存储器资本开支增加，EUV及KrF光刻胶呈明显地增长，G/I线光刻胶的市场空间趋于饱和，未来占比将逐年减少，整体结构性变化较大。2023年EUV光刻胶占比约为6%，2025年EUV光刻胶市场占比提升至10%。

  日本厂商在光刻胶行业特别是高端光刻胶领域占据绝对领头羊，据《日经亚洲》，2022年，日系厂商占据光刻胶市场约77%的份额，其中东京应化、JSR和信越化学市占率分别为24%/19%/18%。2022年东京应化占全球半导体光刻胶市场占有率为26.1%，其中EUV/KrF光刻胶市占率较高，分别为38.0%/36.6%，ArF/GI-line光刻胶市占率分别为16.2%/22.8%。

  掩模板是半导体制作的完整过程中的图形转移母版，是半导体生产制作的完整过程中的关键原材料。掩模板按材质可分为苏打掩模板和石英掩模板，由于石英具有高通过率、高平坦度、低线胀系数等优点，高端掩模板通常使用高纯石英玻璃为基材。

  据龙图光罩招股说明书，2023年全球半导体掩模板市场规模约为95.28亿美元，中国半导体掩模板市场规模约为17.78亿美元。从竞争格局来看，据中国台湾光罩公告，2022年晶圆厂自建掩模板厂规模占比65%，第三方掩模板规模占比35%。在第三方掩模板厂中，日本厂商在全球掩模板市场中占据主导地位，尤其是在EUV掩模板领域 。根据DNP官网/公告，DNP于2023年完成针对3nm等效EUV光刻的掩模板制造工艺开发，并计划增加多电子束掩模光刻设备的数量，计划于2024年下半年开始运营，此外，2023年12月DNP宣布与IMEC（比利时微电子研究中心）合作推进2nmEUV光刻时代的光刻掩模板制造工艺开发，计划于2024年财年投入第二套和第三套MBMW（多层光掩模写入工具）掩模光刻系统，并于2027年量产用于2nm逻辑芯片生产的掩模板。

  根据中国电子材料协会的数据，2022年全球湿电子化学品市场规模达到88.6亿美元，同比增长6.65%。随着半导体行业新增晶圆厂产能和晶圆尺寸扩大至12英寸，以及显示面板行业向高世代线产品的升级，我们大家都认为对湿电子化学品的需求有望持续增长。据中巨芯招股书，12英寸晶圆制造所消耗的电子湿化学品是8英寸晶圆制造的4.6倍，6英寸晶圆制造的7.9倍。

  按照产品用途划分，湿电子化学品主要可分为通用化学品和功能性化学品，具体产品最重要的包含硫酸、双氧水、Cu PEER等。据TECHCET数据，2023年全球湿电子化学品市场中硫酸占比最大（约为28%），其次为双氧水和Cu PEER（各占13%左右）。

  欧美、日韩供应商占据半导体湿化学品主要市场占有率。根据中巨芯招股书，2022年欧美传统化工企业/日本企业分别占据约30%/25%的市场占有率，其余以中国和韩国为代表的国家占据剩余20%的市场占有率，且全球湿电子化学品行业高端市场主要由前两者欧美传统化工企业和日本企业所占据。半导体湿化学材料主要生产厂商包括德国巴斯夫，美国亚什兰化学、Arch化学；日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药工业，韩国东友精细化工等，上述公司占全球市场占有率的85%以上。

  电子特气是特种气体的重要分支，包括高纯度氮气、氧气、氢气、氩气和氦气等，下游应用包括半导体、平板显示及其它电子科技类产品等，在晶圆制造环节中，电子特气在光刻、蚀刻、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入和清洗等工艺环节中起到重要作用。

  全球对电子特种气体的需求和半导体行业的增长紧密关联。据TECHCET测算，受晶圆厂库存调整影响，2023年全球电子特气市场规模约为51亿美元，同比增速为1.98%，较2022年下滑8.22%。同时TECHCET预计到2025年全球电子特气市场将增至60.23亿美元，2022至2025年的复合年增长率（CAGR）为6.39%。

  电子特气行业集中度高，全球CR4接近80%。日本特种气体代表企业最重要的包含日本酸素和Resonac，日本酸素主要提供天然气、特种气体（电子材料气体和纯气体）以及气体相关和电子相关设备，2023财年日本酸素营收约80.8亿美元，非特种气体/特种气体/设备及安装服务占总收入占比分别是24.2%/46.6%/29.2%。Resonac前身为昭和电工株式会社，2023财年营收约21.8亿美元，半导体前道材料（含电子特气）/半导体后道材料/设备解决方案板块营收分别为4.8/10.5/4.3亿美元。

  溅射靶材大范围的使用在物理气相沉积（PVD）技术，为芯片制造中的薄膜沉积和互连提供必要的金属或合金材料。受全球半导体市场的复苏影响，高纯度溅靶材料的需求持续增长。据TECHCET数据，全球半导体溅靶材料市场规模在2023年达到约12.8亿美元，受下游晶圆厂库存调整影响较2022年同比下降4.0%，预计于2027年达15.6亿美元。

  日本厂商凭借其先进的技术和稳定的供应链，掌握全球市场溅靶材料主要市场占有率，尤其在铜、钽、钛、钨等高纯度金属靶材和合金靶材方面长期领先。日本企业JX Metals在全球溅靶材料市场保持领先，在半导体溅射靶材、压延铜箔和高功能铜合金带材等产品上市场占有率全球第一。据ENEOS公告，JX Metals除了在茨城县日立市建设两座工厂外，还在茨城县常陆那珂市购买了约24万平方米的工厂用地，计划于2026财年开始全面运营。其中JX Metals在美国亚利桑那州收购约260,000平方米的土地计划用于半导体溅射靶材的产能扩张。

  CMP（化学机械抛光）抛光工艺旨在通过非物理性腐蚀与机械研磨实现晶圆表面多余材料的去除与全局纳米级平坦化。半导体前道工序中CMP工艺实现晶圆表面平坦化以衔接不同薄膜工艺；后道工序中，则作为光刻、蚀刻等工序的中间工序大范围的应用于先进封装。根据TECHCET测算，2023年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比超过50%）市场规模超33亿美元，受益于全球晶圆产能的持续增长以及先进的技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，TECHCET预计2027年全球半导体CMP抛光材料市场规模将超过44亿美元。

  抛光液方面，美国和日本厂商占据主导地位。其中主要供应商包括CMC materials（原Cabot，现被Entegris收购）、Versum Materials、日立（Hitach）、富士美（Fujimi）和陶氏（Dow）等。不同公司制作CMP抛光液品类所有侧重，富士美主要生产硅抛光液和金属（铜、铝等）抛光液；CMC materials和Versum Materials产品类型较全，日立则主要生产氧化物抛光液。日立和富士美为日本企业，2021年TECHCET统计其市占率分别为13%/10%，日本厂商合计占据市场近1/4的份额。抛光垫方面，据SEMI-net数据，2023年美国杜邦公司占据市场主要份额（70%），其他供应商包括Entegris（10.5%）、鼎龙（6.8%）、富士纺（4.7%）等。

  先进制造技术和设计需求使逻辑半导体的复杂性将明显地增加，大多数表现在层数的增多和晶体管结构的复杂化，技术进步对CMP抛光工艺提出更高的要求。1）先进封装，2.5D和3D IC集成需要复杂的多层结构，集成层内需要精确的平面化来保证芯片的性能；集成层间则涉及复杂层间互连，对CMP工艺的精度要求和CMP材料的使用量均远大于传统封装。2）在存储技术（如3D NAND）中，存储层数的增加需要多次CMP步骤来保证每一层的平整度。3）新材料的使用，AI和其他高性能计算应用推动了新半导体材料（如SiC和GaN）的使用，对应的CMP工艺需要专门的抛光液配方和抛光垫材料来适应这些材料的独特性质。

  目前，电镀液在晶圆制造和先进封装中主要使用在于铜互联工艺中。按照下游应用分类，电镀铜互连工艺在前道及后道领域均有使用，因此电镀液应用领域主要可分为前道的晶圆制造和后道的传统封装与先进封装。前道晶圆制作的完整过程中的电镀主要是在晶圆上沉淀一层致密、无孔洞、无缝隙和其他缺陷、分布均匀的铜，起到铜互连作用；后道传统封装中，电镀液主要使用在于引线键合电镀金属等场景。而在先进封装中，电镀主要使用在于硅通孔、RDL重布线层及Bumping工艺中，其中硅通孔的填充方式分为电镀和CVD两种，电镀更适用于大直径的孔径，由于目前先进封装的孔径通常在5um以上，因此电镀为主流的硅通孔填充工艺。硅通孔电镀工艺中电镀的材料主要为铜，而Bumping过程中需要电镀铜及锡银，最后通过回流焊工艺形成凸点。

  市场规模方面，据TECHCET数据， 2023年受下游产能利用率不足影响，电镀金属化学品市场规模为9.47亿美元，同比下滑6%，2024年TECHCET预计半导体用电镀液市场规模将超10亿美元，同比上升7%。

  竞争格局方面，全球电镀液的主要供应商为美国陶氏化学、乐思化学及德国安美特等，日本企业占比不高，国内主要供应商为艾森股份、天承科技、安集科技及上海新阳300236）等。由于电镀液技术门槛较高，目前在海外制造及先进封装用电镀液市场占有率大多分布在在海外供应商，国内企业产品仍大多分布在在传统封装用电镀液领域。

  展望未来，我们大家都认为先进封装需求提升及先进逻辑中互连层增加、埋入式电源和铜背面布线的应用，有望拉动上游电镀液材料市场规模增加。先进封装方面，目前HBM发展路径主要为堆叠层数的增多及互联密度的提升，更多的通孔数目及更深的通孔深度带动了电镀液用量的提升。先进逻辑方面，互连层数的增加、晶圆背面电源布线使用埋入式电源轨触点连接晶体管将增加工艺中的镀铜量，因此导致更多的镀铜。我们大家都认为，先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（Cu Pillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的镀铜材料市场占有率也将不断扩大。

  半导体前驱体材料是携带有目标元素，呈气态、易挥发液态或固态，具备化学热稳定性，同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质，主要使用在于薄膜沉积工艺中的CVD和ALD工艺。

  前驱体目前技术难点主要有四个方面。容器方面，由于有机材料不稳定，具有可燃性且会遇水反应，因此其对合成、储存及分解都有较高要求，储存所用钢瓶有必要进行复杂的处理流程及长时间老化试验；分析方面，前驱体对杂质要求大多在ppb（part per billion）甚至ppt（part per trillion）级别，分析设备也十分昂贵；纯化方面，由于前驱体大多用于先进制程，尤其是前道制程，因此材料品质对于下游客户的成膜质量及后续良率影响很大；生产方面，由于有机材料的不稳定性、遇水反应和腐蚀性等特性，其对生产的全部过程的管道和容器的材料选择、表面处理和封闭性都有十分严格要求。

  按照材料种类，前驱体可大致上可以分为金属有机系列和硅系列。金属有机系列种类较多，如high-k（高介电常数），阻挡层等，ALD中应用的产品品种类型多但每种用量小，单价高，上涨的速度快。硅系列主要种类包括spacer（光刻阻挡层，如HCDS，乙硅烷等）和low-k（大多数都用在金属布线时做阻挡层，如二乙基甲基硅烷）。

  市场规模方面，据Globa Info Research数据，2022年全球半导体用前驱体市场规模达23.7亿美元，预计2023/2024年市场规模将为19.3/33.7亿美元，并有望在未来保持高增速扩张，预计2029年达54.5亿美元，CAGR为10.9%。

  竞争格局方面，应用于半导体生产制造工艺前驱体行业准入门槛高，市场集中度较高，目前生产商基本为德国默克，法国液化空气，美国英特格，日本 Tri Chemical，韩国 Soul-Brain、DNF、Hansol Chemical 等。其中默克为全球最大半导体CVD/ALD用前驱体厂商，据QY research数据，2023年默克半导体CVD/ALD用前驱体全球规模占比29.82%；其次为液化空气，全球规模占比为28.14%。目前，国内半导体用前驱体仍与国外存在差距。国内参与者主要为雅克科技002409）、南大光电300346）及中巨芯等。

  IC载板（集成电路封装基板）大多数都用在将芯片与外部电路连接，按化学成分和结构其主要可分为BT载板和ABF载板。全球IC载板市场之间的竞争格局较为分散，中国台湾、日本占了重要地位。据Yole测算，2022年全球IC载板市场中，日本厂商IBIDEN/京瓷/SHINKO分别占据10%/9%/7%的市场占有率，其他主要供应商包括中国台湾的景硕（Kinsus）和欣兴电子（Unimicron），韩国的三星等。日本在高端IC载板制造中具有非常明显优势，ABF载板基材为ABF膜，该材料由日本味之素集团研发并垄断。IBIDEN和Shinko等日本企业在全球ABF载板市场中占据主导地位，2022年市占率分别为21%和18.9%。

  环氧塑封料（EMC）主要使用在于半导体封装工艺中的塑封环节，其以环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及多种助剂加工而成。

  在全球封装材料市场中，日本在塑封料领域显示出显著的市场领导地位。尤其是在扇出型晶圆级封装（FOWLP）和集成扇出型晶圆级封装（InFO）等高端封装技术用的塑封料方面，日本企业占据了重要的市场占有率。根据SEMI统计，2021年日本在传统塑封料市场的占有率超过65%，其中日本的住友电木和Resonac为环氧模塑料市场主要参与者。

  据QY Research，2023年全球电子封装用环氧塑封料市场销售额达到166亿元，预计2030年将达到247亿元，CAGR为5.1%。从先进封装用EMC来看，2.5D封装、3D IC封装以及扇出型晶圆级封装（FOWLP）等，因其高集成度和多功能化特点，需要用低翘曲、低膨胀、高填充和高导热性能的EMC，以优化热管理和提高机械稳定性。以FOWLP为例，目前，应用于FOWLP封装的塑封料主要为液态塑封料（LMC）和颗粒状环氧塑封料（GMC）。以HBM为例，随着堆叠层数由8层向12层的增加，对EMC的散热性能等参数要求更高，因而单价更高，且随着堆叠高度增加，EMC用量亦对应有所增加。由此我们大家可以推测，随着先进封装渗透率的提升，EMC材料市场规模有望持续上升。据QY research，2023年全球先进封装环氧塑封料市场销售额达到了22亿元，预计2030年将达到38亿元，CAGR为7.1%。

  信越化学成立于1926年，原名“信越氮肥株式会社”，1940年更名“信越化学工业株式会社”，1949年于东京证券交易所上市。至今，信越化学已形成基建材料、电子材料、功能材料、加工和专业化服务四大业务板块，并在聚氯乙烯（PVC）树脂、硅晶圆、LCD光掩模用合成石英基板、合成纤维素领域位居全球第一，在光刻胶、光掩模坯、纤维素甲醚领域位居全球第二，在有机硅领域位居全球第四（据公司官网）。

  SUMCO于1999年7月30日由住友金属工业、三菱材料、三菱材料硅事业部合资成立，最初名为三菱住友硅业公司，2005年更名为SUMCO Corporation。SUMCO产品主要销往海外，海外销售占比达80%，主要客户包含台积电（TSMC）、三星（SAMSUNG）等晶圆代工与IDM大厂，在日本、美国、中国台湾、印尼等地均设立有制造工厂。

  注：① 1999年7月，住友金属工业株式会社、三菱综合材料株式会社及三菱综合材料硅株式会社共同出资成立了专门开发和生产300毫米硅晶圆的公司——Silicon United Manufacturing Corp。②2002年2月，Silicon United Manufacturing Corp. 从住友金属工业公司手中收购了硅晶圆业务，并与三菱材料硅公司合并，同时将其商号更改为住友三菱硅公司

  JSR公司成立于1957年，原名“日本合成橡胶株式会社”，在1990年更名为“JSR公司”，并于2001年在东京证券交易所上市。JSR成立之初为一家合成橡胶制造商，后于1970年代起开始涉足半导体材料领域，并通过继续扩展产品线和市场范围实现向高科技材料公司的转型。目前公司业务大致上可以分为数字解决方案、生命科学业务和塑料业务三大板块，JSR在橡胶和塑料材料、光电材料、以及生物技术领域均占有显著市场占有率，尤其在光刻胶和液晶显示（LCD）材料市场具有全球竞争力。据《日经亚洲》，截至2022年日系厂商占据光刻胶市场约77%的份额，JSR市占率为19%。

  TOK（东京应化工业株式会社）成立之初的主营业务是高纯试剂的研发与生产，于20世纪60年代开始步入半导体制造领域，是日本最早涉足光刻胶领域的公司之一，至今在光刻胶的研发领域已有超过50年的积淀。公司的产品线涵盖了半导体制造材料、光刻胶、电子级胶粘剂以及光刻胶配套化学品等。依据公司官网，TOK在高端光刻胶市场占据主导地位，2022年东京应化在EUV光刻胶/ KrF准分子激光光刻胶市占率分别为38.0%/36.6%。此外，东京应化还提供涂胶机、显影机等半导体设备。东京应化工业不仅在日本国内，还在韩国和中国台湾等地区拥有研发和生产基地，致力于与客户保持紧密的合作伙伴关系，推动公司产品的地区发展。

  注：①根据 2022/12 年的新细分调整，2022/12 年的其他包括设备业务的净销售额。②2023年3月1日，设备业务转移至AIMECHATEC，Ltd.

  TOPPAN（凸版印刷）创立于1900年，总部在日本东京。TOPPAN成立伊始专注于印刷业务，后公司紧跟时代与技术进步不断拓展新业务领域，于1960年建立实验工厂，开始生产台式晶体管生产用掩膜板，目前公司已成为全世界掩膜板领域有突出贡献的公司，形成了信息与通信业务、生活与工业业务和电子业务三大业务模块。FY23/3独立第三方掩模板市场中，TOPPAN市占率为41%，位居行业第一。

  HOYA成立于1941年，最初名为“东京光学株式会社”，后来更名为“HOYA株式会社”，并于1960年开始步入光学行业，具体产品涵盖掩模板基板、HDD玻璃基板、眼镜镜片、内窥镜和数码相机镜等。目前，公司在信息技术领域的半导体光掩模基板、FPD用掩模板、HDD用玻璃基板、光学镜片的市场占有率排名全球第一；在生活服务领域的零售隐形眼镜、人工晶状体和陶瓷人工骨市场占有率排名全球第一，眼镜镜片市场占有率排名全球第二，医疗内窥镜排名全球第三。

  IBIDEN（日本揖斐电株式会社）是全球领先的PCB开发和生产的企业之一，在半导体IC载板和多层高密度HDI等领域技术水平和加工工艺均处于世界领头羊。公司主体业务包含电子材料业务和陶瓷业务等，其中电子材料业务主要为IC载板，用于PC、服务器、数据中心等领域，陶瓷业务包含精密陶瓷制品、石墨制品、碳化硅陶瓷制品等。

  全球晶圆厂需求下滑。半导体材料厂商的订单与晶圆代工厂、封测厂的产能利用率紧密相关，若宏观经济下行、终端需求疲软等因素导致晶圆代工厂、封测厂稼动率下行，可能对半导体材料公司的收入和利润产生较大影响。

  公司产品研发能力减弱。半导体材料需要持续升级迭代以满足多样化的半导体生产的基本工艺，若厂商研发能力减弱或研发投入不足，可能会引起厂商的全球竞争力减弱，进而影响产品出货。

  地缘冲突加剧。半导体材料在半导体产业链中处于上游，直接客户主要为晶圆代工厂、封测厂，且客户的地域集中度较高，如果贸易摩擦加剧，可能会影响部分产品尤其是高端产品的出口，进而影响半导体材料公司的收入和利润。

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