台湾《工商时报》周四征引未签字业界消息人士的话称，因为黄金原材料价格上涨，包含日月光半导体制作股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)在内的台湾芯片测验及封装企业已将第三季度代工价格较第二季度上调3%-5%左右。

　　据该报称，因为终端服务订单微弱，日月光半导体第三季度开工率或许会超越90%。

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