1 本年度陈说摘要来自年度陈说全文，为全面了解本公司的运营效果、财务状况及未来开展规划，出资者应当到网站仔细阅读年度陈说全文。

　　公司已在本陈说中详细描绘或许存在的相关危险，敬请查阅本陈说“第三节 管理层评论与剖析”中“四、危险要素”的相关内容。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高档管理人员确保年度陈说内容的真实性、精确性、完好性，不存在虚伪记载、误导性陈说或严重遗失，并承当单个和连带的法律责任。

　　5 大华会计师事务所（特别一般合伙）为本公司出具了规范无保留定见的审计陈说。

　　2022年度，公司拟以施行权益分配股权挂号日挂号的总股本为基数分配利润，利润分配计划为：公司拟向全体股东每10股派发现金盈余0.7元（含税）。到2022年12月31日公司总股本433,804,445股，以此核算算计拟派发现金盈余3,036.63万元（含税）。本年度公司现金分红数额占吞并报表中归归于上市公司一般股股东净利润的比例为67.65%。本次利润分配不施行本钱公积金转增股本，不送红股。

　　上述2022年度利润分配计划现已公司第一届董事会第二十二次会议及第一届监事会第十六次会议审议经过，需求提交公司2022年年度股东大会审议。

　　公司的主营事务为向客户供应被全球抢先集成电路规划和制作企业长时刻广泛验证和运用的EDA全流程处理计划，首要产品及服务包括制作类EDA、规划类EDA、半导体器材特性测验体系和一站式工程服务处理计划等。

　　环绕DTCO方法学，公司在集成电路规划和制作两大环节，具有抢先的EDA要害中心技能，致力于进步集成电路工作的全体技能水平和商场价值，供应专业高效的EDA流程和东西支撑。并经过EDA方法学立异，推进集成电路规划和制作的深度联动，加快工艺开发和芯片规划进程，进步集成电路产品的良率和功用，增强集成电路企业全体商场竞赛力。

　　公司经过各类EDA产品线，帮忙晶圆厂在工艺开发阶段评价优化工艺途径的可靠性和良率等特性，树立精确的器材模型、PDK和规范单元库，并经过可拓宽的全定制电路规划环境和快速精准的电路仿真帮忙集成电路规划企业供应各种可拓宽的全流程EDA处理计划，支撑全定制存储器规划和模仿/混合信号电路规划，一起支撑SoC芯片规划与验证、时序验证和规范单元库特征化与验证。在此根底上，依据工作特色和运用需求以DTCO为中心驱动力，逐步树立针对工艺开发和制作的制作类EDA全流程处理计划，不断完善及进步模仿电路规划类全流程处理计划，全力打造数字电路规划类全流程处理计划，并经过现有抢先的测验仪器产品与EDA软件构成软硬件协同，向客户供应差异化和更高价值的数据驱动的EDA全流程处理计划。

　　公司制作类EDA产品线凭借在工作多年堆集的中心技能和方法学，帮忙客户打造从SPICE模型、PDK到规范单元库的完好规划支撑（Design Enablement）东西链，处理DTCO流程功率瓶颈，助力先进制作工艺技能开发联动芯片规划和工艺制作。首要产品包括SPICE模型EDA处理计划、PDK开发与验证EDA处理计划、规范单元库规划及验证EDA处理计划等，用于快速精确地开发半导体器材SPICE模型、PDK工艺规划包和规范单元库，是集成电路制作范畴的中心要害环节。

　　SPICE模型精确描绘了电子器材的物理特性和行为，用于猜测电路功用和呼应，为电路规划和优化供应重要支撑。公司SPICE建模EDA处理计划所具有的中心技能和客户掩盖率长时刻坚持工作抢先水平，以先进工艺SPICE建模工作黄金规范东西BSIMProPlus为代表，已构成掩盖从半导体器材数据收集与剖析、基带与射频建模、模型提取主动化、模型评价与质量验证各范畴的全套处理计划。

　　作为集成电路制作范畴的中心要害东西，公司的器材建模及验证EDA东西多年支撑台积电、三星电子、联电、格芯、中芯世界等全球抢先晶圆代工厂继续进行先进工艺节点的开发，推进摩尔定律不断向7nm/5nm/3nm演进，在其相关工艺途径开发进程中占有重要位置。运用概伦电子SPICE建模EDA东西开发的器材模型库作为规划与制作的要害接口经过上述世界抢先的晶圆厂供应给其全球规划内的规划客户运用，其掩盖全面性、精度精确性和质量已得到业界的长时刻验证和广泛认可。

　　公司的PDK开发与验证EDA处理计划经过友爱的图形化交互界面和掩盖全面的功用，帮忙用户愈加高效、高质量完结PDK开发作业，并经过内置多种PDK主动化验证机制，快速完结PDK剖析和验证作业。其全面掩盖基带与射频RF工艺、平面工艺、FinFET先进工艺和CMOS/SOI/BCD工艺等工艺类型，支撑DRC/LVS/PEX QA、DC-OP反标查看、变量输入查看、自定义输入仿真查看、前后仿真效果差异查看和多个PDK版别比对等各类PDK验证，以此为客户供应完好、高效、高质量的PDK开发与验证处理计划。

　　公司的规范单元库规划及验证EDA处理计划，选用先进的分布式并行架构技能、单元电路剖析提取算法，内嵌概伦高精度NanoSpice仿真器，掩盖从规范单元库主动化规划、库特征化到验证的完好规范单元库规划处理计划，可有用帮忙客户进步功率、缩短开发周期。

　　2023年，公司行将推出针对晶圆制作的DFM处理计划，并联合EDA生态同伴，为工艺开发和晶圆制作打造制作端全流程EDA处理计划。

　　公司的模仿规划类 EDA 产品线首要包括NanoDesigner电路规划途径、电路仿真、电路剖析等，是集成电路规划范畴的重要组成部分。经过国内外商场深耕多年并广受认可的仿真与剖析处理计划和灵敏、可拓宽的全定制电路规划环境，完美对接不同类型不同工艺的规划需求，以DTCO理念打造运用驱动的EDA全流程。其间，公司电路仿真技能才干和产品运用掩盖规划范畴处于工作抢先位置，包括并行式大容量SPICE仿真器、高功用FastSPICE仿真器和混合信号仿真处理计划等，依据此可进行电路的high-sigma良率剖析、可靠性剖析和信号完好性剖析等，并完结电路的优化，进步芯片的竞赛力。全定制电路规划环境可为客户供应各种可扩展的全流程 EDA 处理计划，可完结电路原理图规划、地图修改和物理验证等功用，支撑存储器规划和模仿/混合信号电路规划，以及各类依据晶体管级的电路规划、仿真和验证。

　　公司的NanoDesigner电路规划途径，为用户供应了一个灵敏、可扩展的全定制存储和模仿/混合信号IC规划环境，包括原理图修改、地图修改和优化及物理验证等功用，一起与概伦电子技能抢先的电路仿真器NanoSpice系列引擎集成，为以各类存储器电路、各类模仿电路等为代表的定制类芯片规划供应完好的EDA全流程处理计划，然后极大地进步规划功率。

　　公司的电路仿真EDA产品线可以适用于模仿电路、数字电路、存储器电路及混合信号电路等集成电路，完结晶体管级电路仿真和验证、芯片良率和可靠性剖析、电路优化等功用。公司NanoSpice仿真产品宗族作为概伦电子规划类EDA要害东西，掌握业界抢先的并行式大容量高精度SPICE仿真、高功用双引擎FastSpice电路仿真和大容量波形查看技能，多年来斩获多项EDA专业奖项，已被很多世界抢先的集成电路厂商规划化量产运用，支撑供应先进的高精度、大容量、全芯片电路仿真器处理计划。

　　作为集成电路规划范畴的中心要害环节，公司的电路仿真及验证EDA处理计划可以多年支撑国内外抢先存储器厂商继续进行先进存储器芯片的开发，推进DRAM不断向1x nm（16-19nm）、1y nm（14-16nm），1z nm（12-14nm）等先进工艺节点演进、推进NAND Flash不断向64L、92L、136L甚至更先进的176L等先进仓库工艺带来的更高密度和更高速度的演进。除在存储器范畴取得世界商场竞赛力外，该等东西还被Lattice 、Microchip、ROHM等国内外抢先的半导体厂商在量产中选用，对数字、模仿、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度电路仿真。

　　公司的电路剖析EDA处理计划依托NanoSpice仿真产品宗族，支撑高功率数模混合仿真，快速、精准的信号完好性剖析，和High-Sigma良率剖析，进行电路的功用、可靠性和良率优化，为客户供应完好的全芯片电路仿真剖析处理计划。

　　公司的数字规划类EDA产品线包括规划与验证、时序验证、规范单元库特征化与验证处理计划，不只支撑前期RTL级规划规划以猜测、防备规划后期或许呈现的问题，还支撑门级晶体管级混合时序剖析和要害途径剖析，并支撑在更早的规划阶段完结芯片与封装规划之间的衔接性验证。别的，公司规范单元库特征化和验证处理计划可帮忙客户高效创立规范单元库。在没有可用的规范单元库的阶段，客户也可运用晶体管要害途径剖析处理计划完结杂乱SoC时序剖析。

　　公司的规划与验证处理计划不只支撑前期RTL级规划规划以猜测、防备规划后期或许呈现的问题，还支撑在更早的规划阶段完结芯片与封装规划之间的衔接性验证，然后进步芯片规划可靠性、加快产品上市时刻、下降本钱和危险。

　　公司的时序验证处理计划支撑门级晶体管级混合时序剖析和要害途径剖析，即便在没有可用的规范单元库的状况下，客户也能运用晶体管要害途径剖析处理计划完结杂乱SoC的时序剖析。产品可灵敏习惯不同规划需求和场景，供应完善东西和支撑，助力客户高效完结规划方针。

　　公司的规范单元库特征化与验证处理计划选用先进的分布式并行架构技能和单元电路剖析提取算法，内嵌概伦电子高精度仿真器NanoSpice，帮忙客户完结快速时序、功耗、噪声等特征仿真与提取，提取效果可对标benchmark东西，支撑Abstract与Database主动出产，并支撑在短时刻内完结单元库查看、Liberty延伸、一致性查看与剖析，然后有用进步作业功率、缩短开发周期。

　　一起，公司行将推出数字仿真EDA东西，并联合EDA生态协作同伴推出更多的数字电路规划EDA东西，并构成数字电路规划的EDA全流程。

　　半导体器材特性测验是指对集成电路器材在不同作业状况和作业环境下的电流、电压、电容、电阻、低频噪声（1/f噪声、RTN噪声）、可靠性等特性进行丈量、数据收集和剖析，以评价其是否到达规划方针。

　　公司的半导体器材特性测验体系可以供应业界低频噪声测验的黄金规范测验东西低频噪声测验体系981X系列、一体化半导体参数剖析仪FS-Pro系列和多种并行测验处理计划，以全面的测验才干在科研学术界遭到了广泛注重和认可，已被工作很多顶尖国内外芯片规划公司和代工厂、IDM公司广泛选用。

　　公司的FS-Pro半导体参数测验体系是一款功用全面、装备灵敏的半导体器材电学特性剖析设备。在一个体系中完结了电流电压(IV)测验、电容电压(CV)测验、脉冲式IV测验、恣意线性波形产生与丈量、高速波形产生与釆集以及低频噪声测验才干。简直一切半导体器材的低频特性表征都可以在FS-Pro测验体系中完结。其全面而强壮的参数测验剖析才干极大地加快了半导体器材与工艺的研制和评价进程，并可与概伦9812系列噪声测验体系无缝集成，其快速DC测验才干进一步进步了9812系列产品的噪声测验功率。可广泛运用于各种半导体器材、LED资料、二维资料器材、金属资料、新式先进资料与器材测验、器材可靠性等研讨范畴。依据在产线测验与科研运用方面的优异体现，FS-Pro已得到包括高校、科研机构、芯片规划公司、晶圆代工厂和IDM龙头企业在内的产学研各界的验证及量产运用，并已在中高端产品范畴取得打破，其全面的测验才干在科研学术界遭到了广泛注重和认可。

　　公司的低频噪声测验体系981X系列是低频噪声测验范畴的黄金规范测验东西，内置功用强壮且界面友爱的NoiseProPlus丈量剖析软件，不只供应高精度、高带宽的低频噪声测验剖析体系，业界首款商用级沟通噪声测验设备，还供应适用于老练工艺制程和学术研讨的紧凑版低频噪声测验处理计划。9812DX针对半导体先进工艺制程节点特别是FinFET工艺下对低频噪声测验需求“爆破式”添加的应战，经过软硬件立异规划，不光可以使典型噪声测验速度进步至一个偏置条件仅需20s，还可将最高测验电压进步到200V然后使得适用运用场景愈加广泛。该体系可在短时刻内取得愈加精确可信的测验数据，别的还可以经过并行测验架构处理计划以及协同FS-Pro半导体参数测验体系等方法大起伏的进步测验功率和吞吐量。现在，9812DX已被很多半导体代工厂所选用，继9812B/D后成为低频噪声测验范畴新一代的“黄金规范”，被用于28nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm和2nm等各工艺节点的先进工艺研制和高端集成电路规划；并行低频噪声测验仪器M9800系业界仅有用于量产并行测验的低频噪声体系，可为业界抢先代工厂供应高吞吐量并行噪声测验处理计划。

　　一起，公司行将推出更多类型和才干的测验体系，支撑集成电路的先进工艺研制和大规划量产制作的测验需求。

　　公司的一站式工程服务首要是运用自有的EDA东西和测验设备，依据本身服务于全球抢先集成电路规划和制作公司多年堆集的阅历和才干，为客户供应完好的Design Enablement服务和增值的EDA处理计划。公司致力于打造业界抢先的工程服务途径，十多年来继续为业界顶级客户供应高品质的工程技能开发、咨询、人才训练等服务，并依据自有的世界一流的晶圆测验实验室和超大规划EDA核算中心，为客户供应测验结构规划、晶圆级测验、SPICE建模、PDK开发、规范单元库特性化及IP开发等一站式规划支撑（Design Enablement）工程服务，并依据客户的运用供应相应的EDA东西、规划流程和增值的EDA处理计划。

　　现在，公司现已打造出一支由数十名业界专家组成的工程服务团队，并为世界抢先的芯片代工厂和规划厂商长时刻继续供应工程服务，累计成功交给器材模型逾越千套、堆集了数万小时的晶圆级器材测验阅历，并供应掩盖各工艺节点的高品质PDK及IP开发服务。该等服务与公司其他各类产品相互协作，可组成更为完善、附加值更高的处理计划，一方面充分发挥了其对公司EDA软件产品的引流效能，有用拓宽了公司EDA软件产品的出售途径，加快了公司EDA软件产品的客户推进和导入开展，然后为公司产品带来新的订单时机。另一方面，亦可促进客户对公司其他产品更为高效的运用，然后进一步添加客户粘性，是公司与世界抢先集成电路企业互动的重要窗口。公司一站式工程服务事务的快速进步为公司的EDA产品和处理计划的商场推行和客户导入供应了广泛的客户根底和规划化运用的决心，并和公司的EDA产品出售及商场推行构成了高效的联动，构成了较好的协同效应。

　　（1）向客户授权EDA东西而取得软件授权相关收入。EDA东西授权事务分为固定时限授权和永久期限授权，公司的EDA东西授权事务以固定时限授权事务为主，且多为三年期期限授权。

　　公司关于固定时限授权的EDA东西，公司在授权期内继续对售出软件进行版别晋级，并向客户供应技能咨询。关于固定时限授权事务，公司在授权期内依照直线法承认收入。

　　关于永久授权的EDA东西，公司向客户供应售出版别软件的永久运用权，并供应必定时刻内的版别晋级、技能咨询等后续服务，客户可在服务期满后独自购买后续服务。关于软件永久运用权出售以时点法承认收入，关于期间内的版别晋级和技能咨询等服务在约好的服务期限内依照直线）向客户出售半导体器材特性测验体系而取得产品出售收入。

　　公司收购的首要内容为网络根底设施（如网络带宽、服务器等）和各类硬件模块及相关配件等。详细收购流程包括新建收购请求、技能评价、比照询价、金额批阅、协议签署、需求部分检验等。公司收购内容商场供应满足，供货商在具有可选性的一起坚持相对安稳，可以满意公司的特定要求，收购途径晓畅。

　　公司研制团队依据商场和客户需求确认产品和技能研制方向，设定方针并打开研制作业，详细流程如下图：

　　公司设有专门的技能服务团队，在服务期内为客户供应技能支撑服务，有用满意客户运用需求，详细形式如下：

　　关于固定时限授权的EDA东西，公司在授权期内继续对售出软件进行版别晋级，并向客户供应技能咨询；关于永久授权的EDA东西，公司向客户供应售出版别软件的永久运用权，并供应必定时刻内的版别晋级、技能咨询等后续服务，客户可在服务期满后独自购买后续服务。

　　关于半导体器材特性测验体系，公司供应必定时限内的软件版别晋级、技能咨询等后续服务。客户可在服务期满后独自购买后续服务。

　　公司的一站式工程服务处理计划首要是运用自有的EDA东西和测验设备，依据本身为全球客户服务且多年堆集的阅历和才干，为客户供应测验结构规划、晶圆级测验、SPICE建模、PDK开发、规范单元库特性化及IP开发等一站式规划支撑（Design Enablement）工程服务，并依据客户的运用供应相应的EDA东西、规划流程和增值的EDA处理计划。

　　公司现在采纳以直销为主、经销为辅的出售形式，不断加强本身出售网络建造，活泼经过展会、网络、工作媒体等途径对公司及产品进行推行。关于北美、韩国、我国大陆等事务量较大的区域，公司首要采纳直销形式，关于日本等区域首要采纳经销形式。在面向大学及专业研讨机构客户时，部分半导体器材特性测验体系的出售也会采纳经销形式。

　　公司采纳直销形式的区域多为客户资源多、商场需求大、事务根底较好的区域。该等区域内一般世界抢先集成电路企业较为会集，为更好地服务客户，及时呼应客户需求，公司一般装备本地化的出售和技能支撑团队。依据投入产出比的考虑，公司在日本等区域，经过经销商的商场和出售途径进行推行和出售。

　　公司硬件产品低频噪声测验仪器系列产品以及半导体参数测验仪器（FS-Pro）出产进程系经过对收购的规范化模块以及机箱组件进行简略安装并嵌入自主研制的软件产品并进行一系列功用检测、软硬件适配集成和调试校准。关于部分供货周期较长的供货商，公司一般依据出售估计状况提早组织收购，其他原资料在获取客户订单后开端组织收购，原资料完备后经过简略安装并嵌入软件产品，并将其适配集成，调试至可运用状况。

　　7.选用现在运营形式的原因、影响运营形式的要害要素和影响要素在陈说期内的改变状况及未来改变趋势

　　公司的首要收入来源于EDA软件授权，该等授权形式是世界EDA工作通行的运营形式。陈说期内，公司运营形式及要害影响要素均未产生严重改变，在可预见的未来估计也不会产生严重改变。公司将环绕既定的战略布局，继续进行技能立异和堆集，亲近注重工作开展和改变，与客户和协作同伴一起讨论工作新的技能趋势，不断对前沿技能进行探究和实践，并依据实践需求恰当调整和优化现有运营形式。

　　公司归于EDA工作，EDA工作归于集成电路规划工作，为新一代信息技能范畴。依据我国证监会《上市公司工作分类指引》（2012年修订），公司归于“信息传输、软件和信息技能服务业”中的“软件和信息技能服务业”，工作代码“I65”；依据《国民经济工作分类》（GB/T 4754-2017），公司隶归于“软件和信息技能服务业”下的“集成电路规划”（工作代码：I6520）。

　　跟着集成电路工作的技能迭代，先进工艺的杂乱程度不断进步，下流集成电路企业规划和制作高端芯片的本钱和危险急剧上升。在此布景下，EDA东西作为集成电路规划与制作环节必不可少的支撑东西，用户对其注重程度日积月累，依赖性也随之增强。进入二十一世纪后，EDA东西快速开展，并已贯穿集成电路规划、制作、封装和测验的悉数环节。

　　集成电路工作的快速迭代，很多新式运用场景的不断呈现和体系杂乱性的进步对EDA东西产生新的需求。EDA工作作为集成电路工作的重要支撑，处在集成电路工作的最前端。经过几十年的技能堆集和开展，EDA东西已根本掩盖了集成电路规划与制作的全流程，具有的功用十分全面，触及的技能范畴极广。获益于先进工艺的技能迭代和很多下流范畴需求的微弱驱动力，全球EDA商场规划呈现安稳上升趋势。EDA工作占整个集成电路工作商场规划的比例尽管相对较小，但其作为撬动整个集成电路工作的杠杆，以一百亿美元左右的全球商场规划，支撑和影响着数千亿美元的集成电路工作。

　　面临当今摩尔定律的窘境和集成电路工作的开展特色，全球干流EDA技能开展有两种思路：一是继续和抢先集成电路企业协作，坚决的推进工艺节点向前演进和支撑不同工艺途径的立异运用；二是不断发掘现有工艺节点的潜能，继续进行流程立异，缩短产品上市时刻，进步产品竞赛力。

　　集成电路制作工作阅历了数十年的快速开展，先进光刻与刻蚀技能等集成电路制作所需的专用技能不断打破，半导体器材也朝着7nm、5nm、3nm等先进工艺节点不断演进，晶体管尺度在不断迫临物理极限。依据摩尔定律，约每18个月工艺就进行一次迭代。现在业界普遍以为集成电路工作现已进入到后摩尔年代。后摩尔年代先进工艺技能继续打破的难度激增、规划和制作杂乱度和危险的大幅进步均对EDA公司提出了新的应战和要求，每一代先进工艺节点的打破，均需由工艺水平最先进的晶圆厂、顶尖EDA团队和规划阅历丰厚的集成电路规划企业三方协力一起推进，才有或许尽早完结。依据Yole陈说，终究可以成功打破20nm、14nm、7nm等工艺节点而且继续向5nm、3nm等更先进工艺研制的晶圆厂数量越来越少，可以与台积电、三星电子、英特尔、中芯世界等全球抢先企业协作，坚持开发先进工艺节点的EDA团队和集成电路规划企业数量也屈指可数。

　　依据IEEE发布的世界器材与设备道路图（IRDS），摩尔定律开展到5nm及以下工艺节点的时分，继续依照传统工艺缩小晶体管的尺度会变得极为困难。未来先进工艺节点的演进将遵从三个方向进行，分别为连续摩尔定律（More Moore）、逾越摩尔定律（More than Moore）和新式器材（Beyond CMOS）。为协作上述技能开展趋势，EDA工作需求同步开展和打破能支撑更先进工艺节点、更杂乱的规划和制作及更多样化的规划运用的EDA东西和流程，EDA东西本身也需求不断的进步速度、精度、可靠性等技能方针，并运用新式核算、人工智能、云核算等先进技能等进行赋能，归纳进步主动化程度和作业功率。

　　先进工艺节点的开发需求较长时刻且难度较高，晶圆厂为加快工艺节点的开发速度，需求与集成电路规划企业更严密地协同，完结更快速的工艺开发和芯片规划进程迭代；集成电路规划企业需求更早地介入到工艺途径开发阶段中，帮忙晶圆厂对器材规划和工艺途径开发进行有针对性的调整和优化。相似DTCO的理念已在世界抢先的IDM厂商内部进行了多年的实践，可以帮忙其在相同工艺节点下到达更高的芯片功用和良率，然后极大地增强盈余才干，成为进步商场竞赛力的中心要素。

　　一起，跟着集成电路工作进入到后摩尔年代，各类终端运用如5G、人工智能、主动驾驶等推进了芯片及体系规划的杂乱性和多样性。为满意这个趋势的需求，EDA在往体系规划主动（SDA）的道路上开展，先进封装成为高功用核算、人工智能等大算力运用的要害手法，从芯片级到封装级到体系级规划的规划使得EDA的东西和流程愈加杂乱，电路-封装-体系的协同规划方法学成为进步终究产品竞赛力的要害，考虑电磁、应力、热等的多物理仿真成为剖析和优化的必备引擎，由DTCO延展而来的STCO（体系-工艺协同优化）可以帮忙芯片或体系在相同的工艺节点下到达更好的体系功用，加快产品开发，进步芯片和体系的商场竞赛力。

　　EDA工作是典型的技能驱动型工业，企业的人才储藏决议其是否可以在工作中安身，而由于EDA工作的多学科穿插与下流工业链亲近协平等特性，比较其他工作，EDA范畴对人才的归纳才干、学历要求更高以及需求更长的人才培养周期。

　　首要，EDA归于典型的多学科穿插范畴，对人才归纳才干要求高。EDA算法的起点和结尾是半导体工艺等物理问题，处理东西的开发是数学问题，运用对象是芯片规划完结的详细问题，因而EDA学科的师资和课程设置需求数学、电子、核算机、资料、软件和物理等多个学科联合共建。面临EDA穿插学科的特性，从事EDA东西开发需求工程师一起了解数学、芯片规划、半导体器材和工艺，对归纳技能的要求很高。其次，EDA人才培养周期长。正是由于EDA的典型多学科穿插特性，且东西开发与制作、规划等工业链环节协同推进所构成的工作壁垒，导致培养一名EDA研制人才，从高校课题研讨到真实从业实践的全进程往往需求8-10年左右的时刻。再者，工作抢先企业人才集合才干更强。在人才集聚与人才培养方面，工作界抢先企业具有更高的闻名度与愈加完善的技能训练体系，对人才的招引力更强，一起其具有的阅历丰厚、实力雄厚的研制部队，以及在工业上的抢先位置，可进一步为其雇员的工作开展供应杰出途径，为继续招引人才带来优势。因而，工作大部分顶级人才会集在抢先企业，新进入企业很难构成微弱的人才招引力与完善的人才培养机制，然后，工作抢先企业和新进入企业之间的人才距离将不断扩展，构成明显的人才壁垒。

　　首要，EDA工作细分杂乱且与工业运用高度结合。EDA是算法密布型的大型工业软件体系，有着极端杂乱的分类，并激烈依附于细分工业范畴。EDA是包括多种“点东西”的软件东西集群，其开发需求核算机、数学、物理、电子电路与工艺等多种学科和专业的复合型人才，经过长时刻的技能堆集，经过工业中冗杂的运用问题推进算法与处理计划不断移风易俗、晋级和演进。其次，EDA为高度技能密布型工作，头部企业技能堆集深沉。仅以数字芯片规划的EDA东西为例，在芯片的前端规划中，就触及到逾越二十种点东西。跟着集成电路制作工艺进入7nm以下，芯片中规范单元数量现已到达亿数量级，EDA算法现已成为数据密布型核算的典型代表，需求强壮的数学根底理论支撑。这种根底技能的不断打破和继续运用，需求经过较长时刻的技能研制和专利堆集才干逐步完结。即便现在优势企业现已占有肯定独占位置，但仍在不断加大对根底研讨和前沿技能研讨的力度。EDA东西是一个多东西组成的软件集群，在完好可用的全流程东西链上需求长时刻的技能阅历堆集、数学优化。EDA领军企业长时刻高强度工业化投入成为坚持持久竞赛力的要害，而高强度、长周期的研制投入使其构成了极高的工作竞业壁垒，新入局者很难在短期内完结。

　　EDA技能商业出售依托于制作、规划、EDA工作三方所构成的生态圈，需求工业链上下流的全力支撑。

　　首要，世界EDA范畴的抢先企业与全球抢先的制作企业和规划企业有着长时刻协作根底。EDA公司凭借制作企业堆集的很多测验数据探究物理效应和工艺施行细节的精确和高精度模型化，规划公司和制作公司将依据此模型和东西进行芯片规划与试产，并经过实践规划与制作进程不断发现和扫除模型和东西在新工艺节点的各种问题，以到达优化晋级相关模型和EDA东西的意图。由于集成电路制作和规划企业与EDA企业的协作精力有限，对规划较小、树立时刻较短的EDA企业很难供应相应协作资源。这意味着商场尾部的EDA企业很难取得出产线的最新工艺数据参数，在与工艺严密相关的东西范畴无法进行技能布局，然后捆绑了其事务的开展与完善。因而集成电路制作与规划企业一旦与EDA东西供货商构成安稳的协作关系，不会容易替换供货商，对协作供货商的粘性较强，然后进一步进步了EDA工作的壁垒。其次，新一代工艺节点的EDA工开方面，世界抢先企业更具优势。EDA软件需求依据工艺参数更新而更新，当Foundry工厂开发新工艺，EDA企业就需求取得制作企业新工艺的PDK东西包，依据PDK东西包开发新版别软件。摩尔定律下的任何一代最先进工艺节点，都是由具有最先进工艺制作条件的晶圆厂、顶尖EDA团队和规划阅历丰厚的Fabless公司三者通力协作推进。因而，在长时刻的上下流协作中，抢先的EDA企业取得了更多的便当条件，使其EDA东西工艺库信息不断完善，并能随先进工艺演进不断迭代，进一步稳固了竞赛优势，在不断协作的进程中也添加了他们的协作根底与粘性。再者，抢先EDA企业经过和IP厂商、制作企业构成相互嵌合的生态网。新EDA、新IP和新工艺三者相促进、互为一体、翻滚开展，进一步杜绝了后来者赶超的或许性。

　　EDA在整个半导体工作中，是一个商场规划较小，但技能流程很长的工业，需求品种繁复的软硬件东西相互协作构成东西链。以三巨子之一的Synopsys为例，其完好掩盖芯片全规划流程的东西就有几百种。很难有企业可以经过内部不断研制出几百种点东西，即便有继续研制的经费，由于工业的快速开展，其产品研制速度也很难能跟上摩尔定律。因而，EDA企业需求经过并购现已被商场证明成功的产品及其企业，进行技能整合，将并购作为内部研制的有用弥补，经过不断地工作并购、吞并来进步竞赛力，逐步开展为龙头企业。回忆EDA三巨子的开展史，一起也是频频的并购史。在曩昔的30多年中，产生的EDA工作并购案近300次。以Cadence为例，其本身就是在1988年由ECAD Systems和SDA Systems两个公司吞并而成，吞并使两家公司均摆脱了EDA创业公司的捆绑，开端了其工业强壮之路。

　　综上，跟着全球集成电路工作的开展，EDA产品在前期堆集的根底上进一步开展和演进，逐步构成以部分要害东西为主、很多其他东西为辅的规划和制作流程，EDA东西的数量越来越多，构成了一个高度细分、数量繁复的EDA东西集。EDA东西集杂乱程度不断进步，开发难度和商场门槛也越来越高。

　　由于EDA东西在集成电路工作中所起的要害效果，且EDA工作具有产品验证难、商场门槛高的特色，特别关于世界闻名客户，其对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因而，EDA工作研制效果要转化为遭到世界干流商场认可的产品，不只需求继续很多的研制投入以构成在技能上到达先进水平的产品，还需求具有较强的品牌影响力、途径才干、快速迭代才干等。

　　依据EDA工作的特色，衡量公司产品或服务商场位置、技能水平及特色的首要规范为世界商场和全球抢先集成电路企业认可和量产选用状况。

　　依据世界EDA巨子的中心优势产品及全流程掩盖的开展阅历及效果，在全球规划内EDA公司存在两种不同的开展特色：优先要点打破要害环节中心EDA东西，在其多个中心优势产品得到世界抢先客户验证并构成世界抢先位置后，针对特定规划运用范畴推出具有世界商场竞赛力的要害流程处理计划；或优先要点打破部分规划运用构满足流程处理计划，然后逐步进步全流程处理计划中各要害环节中心EDA东西的世界商场竞赛力。

　　公司较早地进行了DTCO方法学探究和实践，聚集于EDA流程立异，择其要害环节进行逐一打破，先后成功具有了具有世界商场竞赛力的器材建模及验证EDA东西和电路仿真及验证EDA东西。公司器材建模及验证EDA东西现已取得较高商场位置，被全球大部分抢先的晶圆厂所选用和验证，首要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯世界等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA东西现已进入全球抢先集成电路企业，首要客户包括三星电子、SK海力士等，具有在要害细分范畴世界抢先的商场位置。

　　2022年8月，概伦电子正式发布承载EDA全流程途径产品NanoDesigner，调配已在国内外商场深耕多年的电路仿真器NanoSpice系列，为用户供应一个灵敏、可扩展的存储和模仿/混合信号IC的全定制电路规划途径，标志着公司以DTCO理念立异打造运用驱动的EDA全流程的战略取得阶段性效果。自此，公司以981X系列和FS-Pro半导体参数测验体系为EDA软件供应根底数据为驱动，不只具有具有世界商场竞赛力的器材建模及验证EDA东西和电路仿真及验证EDA东西作为中心，还发布了针对各类泛模仿类电路规划的全流程EDA产品NanoDesigner，取得客户认可收购，并朝着继续打造以DTCO为中心驱动力的针对工艺开发和制作的制作类EDA全流程，不断完善及进步模仿规划类全流程，逐步树立数字规划类全流程处理计划的方针尽力。公司对国内EDA的开展有独特的知道和超前的战略规划，具有具有世界商场竞赛力的抢先中心技能，具有一个高科技硬核企业开展的一切要害要素，商场位置将继续明显进步。

　　自树立之初，公司即环绕集成电路工作工艺与规划协同优化（DTCO）进行技能和产品的战略布局，推进先进工艺节点的加快开发和老练工艺节点的潜能发掘。十余年来，公司一向坚持以前瞻性的战略定位和布局为辅导，以商场竞赛力为导向，继续进行技能开拓立异和产品研制晋级，现在已生长为全球闻名的EDA企业，其立异的EDA方法学、专业的产品和服务价值得到了工作的高度认可。概伦电子的DTCO理念触及工艺开发、建模建库、IP/电路规划、仿真验证、功用/良率优化和芯片制作等多个环节，包括的多种优化引擎其方针是让工艺、器材、电路协同优化，关于半导体器材SPICE模型、PDK工艺规划包和规范单元库这些Design Enablement底层支撑单元的快速开发技能是概伦电子环绕集成电路工作DTCO理念进行技能和产品布局一大特色。

　　现在，公司器材建模及验证EDA东西在世界商场具有技能抢先性，产品具有世界商场长时刻广泛认可的精准度和可靠性，可以支撑7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺道路。该等东西生成的器材模型经过上述世界抢先的晶圆厂供应给其全球规划内的集成电路规划方客户运用，其全面性、精度和质量已得到业界的长时刻验证和广泛认可。公司电路仿真及验证EDA东西具有技能抢先性和世界竞赛力，产品针对特定的芯片规划范畴具有较好的仿真精度和可靠性、较高的仿线nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺道路，对数字、模仿、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，并在世界及国内商场大规划及超大规划存储器电路的仿真商场有必定的商场比例，已被世界抢先的半导体厂商大规划选用。

　　十余年来，公司一向坚持以前瞻性的战略定位和布局为辅导，以商场竞赛力为导向，继续进行技能开拓立异和产品研制晋级，已完结从技能到产品的成功转化，现在已生长为全球闻名的EDA企业。到陈说期末，公司环绕中心技能，已在全球规划内具有发明专利29项、软件著作权71项，并储藏了丰厚的技能秘密。

　　公司在集成电路规划和制作两个环节中起到枢纽和桥梁的效果，推进集成电路规划和制作的深度联动，加快工艺开发和芯片规划进程，进步集成电路产品的良率和功用，增强集成电路产品的商场竞赛力，完结了科技效果与集成电路工作的深度交融。

　　公司首要客户广泛全球抢先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外闻名集成电路企业。公司首要产品和服务在上述企业规划和制作的进程中运用，其规划或制作出的集成电路产品被广泛运用于数据处理、轿车电子、消费电子、物联网、工业、核算机及周边等工业中，完结科技效果与广泛下流终端运用的深度交融。

　　自1965年核算机工程前驱戈登．摩尔（Gordon Moore）提出至今，伴跟着半导体工业走过了半个多世纪的“摩尔定律”呈现放缓的趋势。在集成电路前期开展中，技能进步的首要驱动力是依托尺度微缩，在尺度微缩占主导的年代，一代技能甚至可以为核算机带来50%以上功用的进步，大大促进个人电脑和服务器的开展。而跟着制程工艺的推进，芯片工作也随之进入了一个不确认的年代，单位数量的晶体管本钱的下降起伏在急剧下降，芯片制作本钱与研制投入却大大添加。现在，5nm芯片的研制费用现已逾越5亿美元 ，3nm的研制费用预期将逾越15亿美元。且依据SIA及IEEE陈说，跟着工艺节点不断演进，现有技能瓶颈的约束正在加强，工艺的迭代速度现已有所放缓，自2015年起工艺迭代(11/10nm)速度现已下降为24个月。未来该趋势将进一步继续，估计2022年起工艺迭代(3nm)速度将下降为30个月，现在业界普遍以为集成电路工作现已进入后摩尔年代。

　　从后摩尔年代立异的方法看，商场现在讨论的方向则首要环绕新封装、新资料和新架构三方面打开。就新封装范畴举例，3D 封装、SiP（System In a Package，体系级封装）已完结规划商用，以SiP等先进封装为根底的Chiplet形式未来商场规划有望快速添加，现在台积电、AMD、Intel等厂商已纷繁推出依据Chiplet的处理计划，商场普遍以为Chiplet形式兼具规划弹性、本钱节约、加快上市等优势，在现在工业链上下流企业的一起推进下，Chiplet现已加快进入商业运用，这对EDA东西的开发提出了新要求，经过本钱相对可控的杂乱的体系级芯片规划来进步全体的功用和功用。

　　集成电路工业是支撑经济社会开展的战略性、根底性、先导性工业，也是引领新一轮科技革新和工业革新的要害力气。集成电路产品触及集成电路规划、加工制作、测验封装等一系列杂乱的环节与过程。经过多年的协作与开展，集成电路工业已构成上下流协同、联合立异的完好工业链，有密不可分的全球化高效分工协作体系。而近年来，世界环境产生着深入杂乱的改变，全球化分工进程放缓，供应链呈现缩短、工业布局加快重构。全球集成电路工作受其影响，工业链上下流开端从头评价开展区域化布局的必要性和可行性。

　　面临上述新的世界形势，我国集成电路工业仍存在中心根底技能开展水平有限、自主供应才干严重不足等景象，需增强工业链上下流之间的严密协同协作，打造完善且强壮的自主工业链。EDA工作作为集成电路规划和制作的枢纽和桥梁，需求为规划和制作流程的优化供应有力支撑。规划-工艺协同优化（DTCO）的方法学或许成为我国集成电路工作优化老练工艺节点下的产品竞赛力、下降先进工艺开发本钱并缩短工艺开发周期的优选计划。在全球规划内，该方法学也得到了抢先EDA公司的认可，以新思科技、铿腾电子为代表的EDA公司与其要害协作同伴在部分运用范畴进行了测验，而且各自推出了依据DTCO方法学的EDA流程和处理计划。

　　我国EDA工作起步较早，1986年即开端研制我国自有EDA体系（即熊猫体系），但由于工作生态环境的开展和支撑相对滞后，技能研制优化和产品验证迭代相对缓慢，现在全体工作技能水平与世界EDA巨子存在很大距离，自给率很低。

　　近年来，跟着国家和商场对国产EDA工作的注重程度不断添加，上下流协同明显增强，国内EDA企业在工业方针、工业环境、出资支撑、工作需求、人才回流等各方面利好影响下逐步鼓起。在世界贸易冲突影响，特别是2022年工作产生的一系列相关事情影响下，业界对我国EDA工作开展的急切性和必要性的认知程度明显进步。国内集成电路企业出于安全性和可继续性等要素考虑开端承受或加大收购具有世界商场竞赛力的国产EDA东西，这也为国内EDA企业的良性开展供应了更多时机。

　　我国作为全球规划最大、增速最快的集成电路商场，国产EDA有着巨大的开展空间和商场潜力。跟着我国集成电路工业的快速开展，我国的集成电路规划企业数量快速添加，EDA东西作为集成电路规划的根底东西，也将获益于高度活泼的下流商场，不断扩展商场规划。依据我国半导体工作协会数据，在集成电路工业安稳向好、规划环节较快添加的开展态势下，叠加EDA软件重要性凸显，占集成电路规划比重进步，我国EDA商场规划坚持安稳上涨态势，估计2020年至2025年的复合添加率将到达14.7%，到2025年我国EDA软件工作商场规划将到达184.9亿元。咱们以为，跟着我国集成电路工业自主可控开展对EDA软件出产力需求，以及商场对知识产权的注重程度进步，国内集成电路对EDA正版软件的支撑力度将不断改进，一起，跟着我国集成电路工作的全体水平进步，对EDA的要求和投入必将快速添加，我国EDA软件工作商场规划也将随之扩展。

　　EDA在整个半导体工作中，是一个商场规划不大，但技能流程很长的工业，需求品种繁复的软硬件东西相互协作构成东西链，依据工业特色，EDA企业要凭一己之力来完结全流程掩盖的难度十分巨大，EDA草创企业往往经过研制具有特定范畴竞赛力的点东西进入细分商场，世界三巨子则依托本身的强技能和客户壁垒站稳脚跟，并依据本身的开展定位阅历了大规划的收、并购之路。而国内EDA工业由于工作生态环境的开展和支撑相对滞后，还处于开展前期阶段，这也导致了现在EDA创业企业数量繁复、竞赛格式涣散的局势。曩昔一段时刻，本乡EDA草创企业跑步出场的速度超出估计，现在已开展至近百家企业规划。活泼的EDA一级商场为我国EDA工业供应了开展土壤，既反映了国产EDA软件的高注重度，也为本乡EDA企业之间的整合联动发明了机会窗口。2022年，国内多家EDA企业先后宣告收购计划，以完结公司现有产品与标的公司产品技能的互补协同，扩展产品地图，增强技能实力。

　　从世界上EDA巨子企业的开展进程来看，并购是其完善技能和占领商场的重要一环，且一向贯穿于运营开展的全周期。当时国内EDA范畴的开展处于前期阶段，工作人才储藏、技能演进和工业上下流的协同协作尚在前期蓄力堆集阶段，EDA企业数量快速添加，工作的横向并购整合或许会愈加活泼，有满足技能实力、能完结产品落地、能做工业生态并有强壮整合才干的公司也会加快做大做强的开展进程，经过资源会集、人才会集、本钱会集，然后真实完结由点到面的打破，成为具有全球竞赛力的工作领军企业。2022年下半年，跟着全球集成电路工作呈现产能和库存过剩等趋势，工作下行的趋势必将驱动本钱商场更为理性看待对EDA工作的开展机会，然后加快推进国内EDA商场的整合及快速开展。

　　现在，我国集成电路在先进工艺节点的技能开展上，较世界最先进水平仍有较大距离，先进设备等要害出产元素的获取也遭到了必定约束，大多数高端集成电路产品仅能依托世界抢先的代工厂完结制作。

　　面临上述现状和世界抢先EDA公司的商场化竞赛，在有限的时刻、资金、人才和资源的布景下，结合EDA工作的开展规律，我国EDA工作可以沿两种技能开展趋势进行开展：全面开展全流程掩盖的点东西，构满足流程后进行中心技能的打破和全体竞赛力的进步；或优先打破要害环节的中心EDA东西，力求构成世界影响力和商场竞赛力，在要害环节打破世界EDA巨子的独占，然后针对特定运用打造全流程。

　　在世界贸易冲突影响，特别是2020年工作产生的一系列相关事情影响下，各界对我国EDA工作开展的急切性和必要性的认知程度明显进步。国家及各省市以方针为引导、以商场运用为牵引，加大对国产集成电路和软件立异产品的支撑力度，培养全流程电子规划主动化（EDA）途径，优化国产EDA工业开展生态环境，带动我国集成电路技能和工业不断晋级。

　　完结EDA的全流程掩盖关于我国集成电路国产代替的进程和自主、可控开展具有战略性含义。但EDA工作是技能高度密布的工作，东西品种较多、细分程度较高、流程杂乱，完结全流程掩盖所需研制和储藏的EDA东西数量较多。一起各EDA东西研制难度大，商场准入门槛高且验证周期长，在资金规划、人才储藏、技能与客户验证等工作壁垒下，面临世界EDA巨子逾越30年的开展前史和长时刻以来各自年均十亿美元左右的研制投入与数千人的研制团队的不断研制立异和生态壁垒，在较短时刻内只能首要针对中低端的部分芯片规划构满足流程掩盖，然后经过长时刻的继续投入和商场引导逐步构成商场竞赛力。

　　中心全面深化改革委员会第十八次会议提出，加快霸占重要范畴“卡脖子”技能，有用打破工业瓶颈，牢牢掌握立异开展主动权。会集资源装备，打破EDA中心要害技能，研制具有世界商场竞赛力的EDA东西，打破世界EDA巨子中心优势产品的高度商场独占，关于进步国产EDA甚至国产集成电路工作在全球商场的话语权具有较高的战略价值。

　　要点打破要害环节的中心EDA东西可以使得企业可以会集优势研制资源，加快产品的验证、量产选用和迭代，有用进步产品在全球商场化竞赛中的位置与比例。但由于世界EDA巨子所构建的较高生态壁垒及全流程掩盖的高度独占，难以在短时刻内构成丰厚的产品线，导致企业整体规划相对较小。这种开展特色与现在全球前五大EDA公司的开展进程相符，企业在要害环节构成世界商场竞赛力后继续进行