瑞芯微RK3288处理器选用Cortex-A17，其最大的特点是与Cortex-A15-样选用彻底乱序履行架构，其功用提高有着马到成功的作用。双指令译码、双地址产生器（AGU）、多指令派发（multi issue）等特别架构的规划，使得Cortex-A17在指令履行功率上有相当大的提高，正是根据以上改善，在相同的频率下，Cortex-A17的单线程功用要比Cortex-A9有40%的提高，而频率高达1.8GHz的RK3288功用较上- -代RK3188有50%的功用提高。

　　美国NVIDIA在22日（当地时间）宣告了 EGX Edge超级核算渠道品牌的边际核算服务器产品组。 边际AI /边际核算处理器是半导体制造商的抢手商场 边际核算是接近实践范畴的一组服务器的总称，是运用坐落用户的边际终端邻近的服务器（例如智能手机和轿车）供给的分布式核算环境。 例如，要运用智能手机，需求一组向智能手机供给各种服务的服务器。关于语音通讯，交流功用是必需的，而且要运用SMS，需求SMS服务器。这些服务器已完成为固定硬件，具

　　2019年10月15日，数应于芯2019天数智芯战略新品发布会于杭州西湖国宾馆举办。发布会现场，全算力体系渠道及解决方案供给商天数智芯发布首个正式流片的高功用边际端AI推理芯片Iluvatar CoreX I AI芯片。该芯片的发布，标志着天数智芯真正将AI技能转化成产品，也代表着天数智芯从边际到云端芯云战略已进入落地阶段，赋能公司完成数字化转型，助力职业才智开展。 活动现场，杭州市西湖区区委副书记、区长高国飞，杭州市出资促进局局长 王翀、我国核算

　　这项新技能答应运用超越60,000个TSV孔堆叠12个DRAM芯片，一起坚持与当时8层芯片相同的厚度。 全球先进半导体技能的领导者三星电子今日宣告，它已开宣布业界首个12层3D-TSV（直通硅通孔）技能。 三星的立异被认为是大规模出产高功用芯片的最具挑战性的封装技能之一，由于它需求准确的精度才干经过具有60,000多个TSV孔的三维装备笔直互连12个DRAM芯片。 封装的厚度（720um）与当时的8层高带宽存储器（HBM2）产品相同，这在组件规划上是一项严重前进。这将

　　（电子发烧友网报导 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报导，业内人士泄漏，跟着交给周期延长到6个月以上，模仿芯片供货商德州仪器（TI）和安森美均已...