12月9日，天津凯华绝缘材料股份有限公司（简称“凯华材料”，证券代码831526）向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演推介会在中国证券报·中证网成功举办。

  凯华材料董事长任志成，凯华材料总经理任开阔，凯华材料首席财务官、董事会秘书郝艳艳，和来自保荐人广发证券的保荐代表人冯婧、王雅慧，共同参与本次路演活动，与投资者展开交流。

  凯华材料主要是做电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要使用在于电子元器件的绝缘封装等领域。公司客户以大中型企业为主，除供应境内市场外，还出口到中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区。

  2021年7月，公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。凯华材料自设立以来，始终格外的重视研发工作。现已获得已授权专利技术41项，其中发明专利32项，实用新型专利9项。发行人坚持自主研发的同时也和外部科研院所保持紧密联系，合作新产品的开发和测试，实现了良好的产学研互动。

  答：报告期内（2019年-2021年以及2022年上半年），公司的主要经营业务收入分别是9380.30万元、10211.16万元、13614.27万元和6061.96万元。公司主要经营产品为环氧粉末包封料、环氧塑封料及其他，其他主要包括有机硅、硅胶、色素及涂装粉等，其中环氧粉末包封料的销售收入是公司主营业务收入的主要来源，各期收入占比均在90%以上。环氧塑封料为公司第二大收入来源，报告期内收入占比分别为2.68%、4.43%、6.60%和3.07%。其他主要营业产品的收入主要起到了丰富产品品类、拓展客户群体的作用，报告期内公司不断研发新产品，该类产品尚未实现大规模量产，报告期内金额及占比均较小。

  答：公司生产的全部过程是将环氧树脂、固化剂、颜填料等混合加工为可以供电子元器件使用的封装材料，其本质是环氧树脂的成料成型的过程，依据公司产品生产工艺流程，环氧树脂是公司产品的核心原材料，属于公司的上游原材料行业。公司环氧粉末包封料和环氧塑封料产品都可用于电子封装，属于“电子级环氧树脂复合材料产品”。公司产品所应用的下业主要是电子元器件行业，其中环氧粉末包封料产品主要使用在在被动电子元器件中的压敏电阻，热敏电阻、陶瓷电容，薄膜电容等行业；环氧塑封料的下业主要是半导体器件、集成电路、二极管、三极管、钽电容等领域。

  答：电子专用材料是新一代信息技术产业高质量发展的核心，是支撑经济社会持续健康发展的战略性、基础性、先导性的产业，具有产品品种类型多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，大范围的应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。

  中国是电子专用材料制造及消费大国，近年来，行业发展稳定。根据国家统计局数据，2018-2020年中国电子专用材料制造行业收入呈稳定增长，2020年中国电子专用材料制造行业收入1609.40亿元，同比增长39.40%。

  随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的快速地发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件及电子专用材料制造的需求迅速扩大，带动行业的快速发展。工信部多个方面数据显示，2020年中国电子元器件及电子专用材料制造行业营业收入2.15万亿元，同比增长11.30%。

  答：公司作为国内环氧粉末包封料市场上的主要供应商之一，在环氧电子封装材料，尤其在环氧粉末包封料细致划分领域占了重要地位。公司通过多年的生产经验和技术积累，紧紧围绕质量提升、成本控制及环境保护等方面，一直在优化生产的基本工艺和生产流程，逐步形成了公司的核心技术和竞争能力。

  目前国内生产环氧粉末包封料的企业水平参差不齐，国内主要企业包括西安贝克电子材料科技有限公司、咸阳新伟华绝缘材料有限公司、朋诺惠利电子材料（厦门）有限公司、咸阳康隆实业有限公司等。国外主要企业是日本朋诺（Pelnox,Ltd.）等公司。

  根据中国电子元件行业协会出具的报告，公司在2021年电子元器件用环氧粉末包封料全球市场主要参与者的销售数据统计中市场占有率为12.03%，排在全国首位。

  答：公司控制股权的人为任志成，直接持有公司32.66%的股份，实际控制人为任志成、刘建慧和任开阔，合计持有公司91.43%的股份，其中，任志成和刘建慧是丈夫妻子的关系，任开阔是任志成和刘建慧之子。