众所周知，我国在航空航天、武器装备、民用电子等范畴内对器材与封装的高可靠性存在巨大需求。当时，国内对典型封装结构和元器材的可靠性估计多以单应力条件为主。但是，在电子体系的实践工作环境中，除了电场、温度场的影响之外，还应考虑振荡、辐射等多场的耦合效果。因而，在本文的工作中，选取了由三种无铅焊料（SAC105，SAC305，SAC405）组成的BGA菊花链式封装结构为研讨目标，以有限元剖析办法为研讨手法，首要确认了电-热循环载荷条件下由塑性应变引起的开裂为焊点失效的主因，再根据批改的Coffin-Manson模型求出三种焊料寿数的巨细联系，并从应变能的视点进行了解说。在此根底上，使用Manson 高周疲惫经历公式，Steinberg 模型与三带理论一起求解随机振荡载荷下的应力-应变联系。最终，以线性损害叠加法估计了电-热-振荡三场耦合下三种焊料寿数联系。

　　近年来，面临欧美在半导体技能范畴内愈演愈烈的技能封闭，学院相关科研团队在电子元器材与电子体系可靠性仿真、表征与建模等方面展开了很多的根底与应用研讨，提出了以低频噪声无损检测为代表的可靠性表征手法，以及根据二元决议计划理论的多失效机理耦合可靠性剖析办法，完成了杂乱使命剖面下对电子体系可靠性的剖析与估计，为我国在半导体范畴内可靠性技能与剖析软件的自主化打下理论根底。