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蓝箭电子:金元证券股份有限公司关于公司初次揭露发行股票并在创业板上市的上市保荐书
发布日期:2023-07-21 11:23:35 来源:欧宝体育投注
  金元证券股份有限公司及本项目保荐代表人张敏、卢丹琴已依据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法...

  金元证券股份有限公司及本项目保荐代表人张敏、卢丹琴已依据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)等法令法规和我国证监会及深圳证券买卖所的有关规矩,诚笃守信,勤勉尽责,严厉依照依法拟定的事务规矩和作业自律标准出具上市保荐书,并确保所出具文件实在、精确、完好。

  Foshan Blue Rocket Electronics Co., Ltd.

  规划、制作、出售:半导体及相关产品、LED及应 用产品、光伏产品,其他电子电气产品,货品进出 口、技能进出口。(依法须经赞同的项目,经相关 部分赞同后方可展开运营活动。)

  公司从事半导体封装测验事务,为半导体作业及下流范畴供给分立器材和集成电路产品。

  公司注重封装测验技能的研制晋级,经过工艺改善和技能晋级构筑商场竞赛优势,把握金属基板封装、全集成锂电维护 IC、功率器材封装、超薄芯片封装、半导体/IC测验、高牢靠焊接、高密度结构封装、体系级封装(SIP)等一系列中心技能,在封装测验范畴具有较强的竞赛优势。

  技能研究开发中心,并获得了广东省省级企业技能中心承认。公司具有国内外先进的检测、剖析、试验设备,运用核算进程操控(SPC)等东西完结严厉的进程操控,具有较为完善的设备试出产、检验流程,推广全员出产维护(TPM)办理形式和专业、专职的产品司理团队。

  现在,公司现已过 ISO9001质量办理体系认证、ISO14001环境办理体系认证、IATF16949轿车作业质量办理体系标准认证、知识产权办理体系认证及作业健康办理体系认证等多项作业标准认证。

  公司首要封测产品为分立器材和集成电路产品。公司分立器材产品触及 30多个封装系列,3,000多个标准型号,产品包括功率三极管、功率 MOS等功率器材和小信号二极管、小信号三极管等小信号器材产品;集成电路产品包括锂电维护 IC、AC-DC、DC-DC、驱动 IC等功率 IC产品。现在公司已构成年产超 150亿只半导体产品的出产规划。

  公司采纳直销的出售形式,即直接面对客户进行出售。公司客户分为非贸易商客户和贸易商客户。公司存在贸易商客户系由半导体工业链特征抉择的,半导体器材广泛运用于消费类商场,下流客户很多且较为涣散,贸易商凭仗其独立的商场途径,可以掩盖更多的客户,添加公司产品掩盖区域。公司的贸易商客户不归于经销商,公司的贸易商客户具有彻底独立的商场途径、客户和存货办理体系,公司不对其进行办理和查核,不存在出售返利方针。公司与贸易商客户签定收购合同仅与产品购销相关,无排他性的独家运营和出售公司产品的条款,不触及公司自有品牌、指定出售区域及客户开发等约好,贸易商客户对公司产品的付款不以其出售给终究客户为条件。

  公司自树立以来坚持以技能立异为中心,凭仗多年丰厚的作业阅历堆集以及自主研制才能,秉承“以客户需求为中心”的服务理念,获得作业界客户的广泛认可。经过多年展开与堆集,公司客户遍及华南、华东、西北、西南等多个区域,产品广泛运用于家用电器、信息通讯、电源、电声等许多范畴。公司服务的客户包括:拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体作业客户;美的集团、格力电器等家用电器范畴客户;三星电子、普联技能等信息通讯范畴客户;赛尔康、航嘉等电源范畴客户;漫步者、奥迪诗等电声范畴客户。多年来公司与客户树立了长时间安稳的协作联络。

  公司现在现已过自主立异在封测全流程完结智能化、主动化出产体系的构建,具有 12英寸晶圆全流程封测才能,在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等范畴完结了科技效果与工业的深度交融,已构成年产超 150亿只半导体的出产规划,分立器材出产才能全国企业排名第八,位列内资企业第四,是华南地区重要的半导体封测企业。

  本项中心技能触及 4项专利,其间 1项发明专利,有用 新式专利 3项: 1、一种晶圆主动剥料设备的输送上料设备及输送上料 办法,专利号:ZL0.X(发明专利) 2、一种粘片设备的挤胶设备衔接器,专利号: ZL4.2(有用新式) 3、一种晶体管封装检测用托盘,专利号: ZL5.8(有用新式) 4、扩片设备及固晶机,专利号: ZL9.0(有用新式)

  本项中心技能触及 9项专利,其间发明专利 7项,有用 新式 2项: 1、一种塑封模具结构,专利号:ZL9.3(发 明专利) 2、一种 IGBT器材的复合装载 连线、一种肖特基二极管的工艺规划,专利号: ZL6.4(发明专利) 4、一种快速脱模的塑封模具,专利号: ZL3.8(发明专利) 5、一种半导体封装器材以及制作办法,专利号: ZL6.2(发明专利) 6、一种半导体出产用线材的导向器,专利号: ZL5.7(发明专利) 7、一种晶圆主动剥料设备的输送上料设备及输送上料 办法,专利号:ZL0.X(发明专利) 8、一种凸点式封装搭桥功率器材,专利号: ZL8.0(有用新式) 9、一种功率器材结构别离设备,专利号: ZL6.9(有用新式)

  本项中心技能触及 5项专利,其间发明专利 2项,有用 新式 3项: 1、半导体三极管产生 BVCEO软击穿的测验办法,专利 号:ZL5.6(发明专利) 2、三极管在反向偏压安全作业区下的测验设备及测验 办法,专利号:ZL3.4(发明专利) 3、半导体器材高温功能的测验和分选设备,专利号: ZL0.9(有用新式) 4、一种半导体元器材绝缘测验设备。专利号: ZL8.6(有用新式) 5、一种半导体元器材的多工位测验设备,专利号:

  本项中心技能触及 6项专利,其间发明专利 2项,有用 新式 4项: 1、一种主动粘片机三维运动焊头的操控体系和操控方 法,专利号:ZL8.7(发明专利) 2、一种晶圆主动剥料设备的输送上料设备及输送上料 办法,专利号:ZL0.X(发明专利) 3、一种全主动固晶机的温度误差报警设备,专利号: ZL6.3(有用新式) 4、一种粘片设备的挤胶设备衔接器,专利号: ZL4.2(有用新式) 5、一种可拆卸替换的点胶粘片机点胶头,专利号: ZL7.3(有用新式) 6、扩片设备及固晶机,专利号: ZL9.0(有用新式)

  本项中心技能触及 5项专利,其间 1项发明专利,有用 新式 4项: 1、一种晶圆主动剥料设备的输送上料设备及输送上料 办法,专利号:ZL0.X(发明专利) 2、用于半导体封装焊线设备的防氧化设备,专利号: ZL2.6(有用新式) 3、一种标准可调式焊压夹具,专利号: ZL6.2(有用新式) 4、一种用于压紧引线结构的设备,专利号: ZL0.3(有用新式) 5、一种用于半导体焊线设备放线设备的滚轮调理设备, 专利号:ZL3.6(有用新式)

  本项中心技能触及 2项发明专利: 1、SOT23-X引线结构及其封装办法,专利号: ZL1.0(发明专利) 2、硅芯片封装引线结构及其封装办法,专利号: ZL8.2(发明专利)

  本项中心技能触及 4项目专利,其间发明专利 1项,实 用新式 3项: 1、全主动分片设备,专利号:ZL7.8(发 明专利) 2、全主动排片机,专利号:ZL3.0(有用 新式) 3、一种半导体封装模具脱模设备,专利号: ZL2.9(有用新式) 4、一种塑封机的主动上料设备,专利号: ZL2.4(有用新式)

  本项中心技能触及 2项集成电路布图规划专有权:布图 规划称号 A0166(挂号证号:BS.195018869);布图设 计称号 A0161(挂号证号:BS.195018850)

  本项中心技能触及 5项目专利,其间发明专利 2项,实 用新式 3项: 1、一种主动粘片机三维运动焊头的操控体系和操控方

  法,专利号: ZL8.7(发明专利) 2、一种晶圆主动剥料设备的输送上料设备及输送上料 办法 ZL0.X 3、一种粘片设备的挤胶设备衔接器,专利号: ZL4.2(有用新式) 4、用于出产 SOP封装双晶体管的连体机及其衔接支架, 专利号: ZL4.1(有用新式) 5、一种可拆卸替换的点胶粘片机点胶头,专利号: ZL7.3(有用新式)

  近年来,公司紧紧围绕半导体封装测验主业,加大研制投入,获得了一系列效果,获得多项国家、省、市荣誉,公司首要获得荣誉状况如下:

  (一)发行人在技能水平、产品结构、收入规划等方面与作业龙头厂商存在较大距离,且部分产品代替性较高的危险

  从技能水平的视点比照,公司现在以传统封装技能为主,首要封装系列包括SOT、TO、SOP等,该系列以传统封测技能为主;在先进封装范畴,公司现在把握的先进封装技能较少,而同作业长电科技、华天科技、通富微电等龙头封测厂商在先进封装范畴具有 FC、BGA、WLCSP、SIP等多项先进封装技能。龙头厂商在先进封装技能范畴坚持了作业抢先的竞赛优势,公司与龙头厂商在先进封装范畴的技能水平存在较大距离。

  从产品结构的视点比照,公司自有品牌产品首要集中于分立器材的三极管、二极管和场效应管三大类产品;集成电路封测服务首要为电源办理产品,以模仿电路产品为主,逐渐进入数字电路产品范畴;一起龙头封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电等具有的产品类型掩盖数字电路、模仿电路等多个范畴,除传统封装系列外,还进入 BGA、SIP、WLCSP等多个先进封装系列。比照同作业可比公司的产品类型及结构,公司产品结构较为单一,对下流商场改变和作业改变引起的危险反抗才能较弱。

  从事务规划的视点比照,公司事务规划、本钱实力等方面与作业界龙头企业比较距离较大,公司收入和净赢利规划较小,若未来发行人产品商场产生改变或许毛利率下滑较大,将会对发行人的盈余才能带来严重晦气影响。

  综上,公司与同作业龙头企业比照,在技能水平、产品结构、收入规划等方面存在较大距离,一方面公司若不能坚持传统封装的工艺技能优势,未能在先进封装技能范畴有所打破,未能在产品类型和结构上继续丰厚,将面对商场竞赛力缺乏的危险,然后对公司的运营成绩构成晦气影响;另一方面,公司现在自有品牌产品以三极管、二极管和场效应管为主,部分产品标准化及通用性程度较高,与同作业上市公司比较,产品竞赛力较弱。若公司不能经过技能晋级将新资料、新技能运用于上述通用产品,完结产品晋级,相关产品将面对被代替的危险。

  陈述期内,公司运营收入别离为 57,136.49万元、73,587.41万元和 75,163.36万元,扣除非经常性损益后归归于公司一般股股东的净赢利别离为 4,324.51万元、7,209.04万元和 6,540.05万元。2022年头以来,部分下流商场范畴需求缺乏,对公司运营成绩产生必定晦气影响,公司存在运营成绩动摇危险。

  跟着上游晶圆制作范畴技能不断改造、下流消费商场关于低功耗、小型化器材需求不断增加,商场对半导体封测厂商的技能才能、办理水平、立异继续性等要求不断提高,若公司不能及时供给满意商场需求的封测服务和产品,将导致公司未来运营成绩存在下降的危险。

  公司首要从事半导体封装测验,半导体作业与微观经济形势密切相关,具有周期性特征。半导体封测作业受下流半导体商场及终端消费商场需求动摇的影响,其运营成绩也往往呈现必定的周期性。据新资料在线年我国半导体封测商场规划从 2,900亿元增加至 4,900亿元,年复合增加率达14.01%。受全球半导体供给链失衡影响,2020年以来国内半导体封测商场景气量不断提高,2021年作业景气量坚持高位运转,2022年半导体封装测验作业商场景气量有所动摇。假如未来半导体作业景气量下滑,导致半导体封测商场需求削减,将给公司的成绩带来晦气影响。

  陈述期内,公司主营事务毛利率别离为 19.97%、23.11%和 19.63%,公司主营事务毛利率存在必定的动摇。其间,陈述期内公司自有品牌产品毛利率别离为14.49%、23.82%和 19.94%,公司自有品牌产品毛利率存在必定的动摇;陈述期内公司封测服务产品毛利率别离为 25.68%、22.43%和 19.35%,公司封测服务产品毛利率逐年下降。

  公司产品的品种繁多,不同产品的功能、用处以及本钱、价格存在必定程度的差异。未来若上述要素产生晦气改变,假如公司不能采纳有用办法应对晦气要素的影响,将导致公司主营事务毛利率呈现动摇或继续下降的危险。以 2022年运营成绩为例,假定其他要素不变,若公司自有品牌产品毛利率下降 1%、2%、3%,则主营事务毛利率将别离下降 0.80%、1.25%、1.71%;若公司封测服务产品毛利率下降 1%、2%、3%,则主营事务毛利率将别离下降 0.89%、1.44%、1.98%,由此将对公司的运营成绩带来晦气影响。

  现在半导体封测作业正在阅历从传统封装向先进封装的转型。封测技能需求紧跟商场需求,芯片规划、晶圆制作等范畴的技能进步及下流关于小型化、低功耗器材继续增加的需求,对封测技能研制不断提出新要求。

  陈述期内,公司首要收入来源于传统封装产品,先进封装系列首要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和 SIP,相关封装系列收入占主营事务收入的比重别离为 9.08%、14.34%和 19.49%,占比较少。公司尽管在封装技能、封装工艺上具有必定研制阅历,先进封装收入增加及占比提高显着,但在先进封装技能研制方向上仍需储藏很多人才,有待进一步拓宽先进封装技能掩盖规划。

  若公司未来的技能研制方向不能习惯商场先进封装技能的改变及不断提高的工艺标准,公司将面对无法继续满意下流范畴关于产品技能晋级的需求,技能研制压力较大,研制投入无法获得预期效果,对公司未来运营成绩将构成晦气影响。

  半导体产品价格受技能展开、作业竞赛状况、作业周期性以及下流需求改变等多种要素影响。短期来看,商场需求和供给将成为产品价格动摇的首要要素,当商场需求快速增加,但供给缺乏时,产品价格将动摇上升;跟着作业产能继续开释,商场需求逐渐放缓,产品出价格格将呈现动摇下降的趋势。长时间来看,技能展开和作业竞赛状况将成为产品价格动摇首要要素,运用新技能的产品因为把握新技能新工艺的厂商较少,产品出价格格将坚持较高水平;跟着技能成熟度不断提高,产品出价格格将呈现动摇下降的趋势。

  公司面对半导体作业产品价格改变特色,尽管已逐渐经过扩展优势产品产能,不断优化产品结构、展开技能立异、开发各类契合商场需求的新产品等多种方法予以应对,确保公司可以坚持长时间合理的赢利水平。但若公司未来不能继续采纳有用办法,下降产品本钱、开发高端产品、活跃参加商场竞赛,公司或许难以有用应对产品价格下降的危险,将导致全体赢利水平下降。

  公司股权结构较为涣散,一起实践操控人王成名、陈湛伦、张顺别离持股21.11%、13.14%、10.07%,上述三人于 2014年 2月 20日签署了《共同举动协议》,并于上述协议到期后 2019年 2月 21日签署了新的《共同举动协议》,约好三人均在公司每次董事会、股东大会表决中坚持共同定见,如各方经充沛洽谈未能构成共同定见,以王成名的定见作为共同定见进行表决,共同举动的期限为协议收效之日起五年。期间如公司完结初次揭露发行股票并上市,在协议约好的共同举动联络期限在公司发行上市后的 36个月内届满的景象下,则协议约好的共同举动期限主动延伸至自公司初次揭露发行股票并上市之日起 36个月止。本次发行前,上述三人算计可支配股份表决权的份额为 44.32%,本次股票发行后,上述三人算计可支配股份表决权的份额为 33.24%,持股份额较低。

  尽管实践操控人关于共同举动协议期满后已作出续签许诺,但假如《共同举动协议》在实行进程中呈现无法正常实行或到期后呈现未能继续坚持共同举动的不可抗力景象,或呈现其他股东增持股份追求公司操控权的景象,将或许导致公司股权进一步涣散,然后导致公司实践操控人产生改变或呈现无实践操控人的景象,或许会影响公司现有操控权的安稳,然后对公司办理团队和出产运营的安稳性产生晦气影响。

  一起,公司实践操控人兼董事王成名、陈湛伦、张顺年纪偏大,自公司树立以来,公司实践操控人均可以实践参加公司办理和运营办理,并可以正常实行实践操控人职责,但不扫除未来或许呈现影响其实行公司抉择方案权和操控权的晦气景象,公司存在操控权安稳性危险,或许对公司运营产生晦气影响。

  本次发行股份 5,000万股,占本 次发行后公司总股本的 25%。本 次发行均为新股,不触及股东公 开出售股份。

  【】倍(按询价承认的每股发行价格除以发行后每股收益计 算,每股收益依照发行前一年度经审计的扣除非经常性损益 前后孰低的归归于公司一般股股东的净赢利除以本次发行 后总股本核算)

  4.83元/股(按本公司 2022年底经审计的归 归于母公司股东的净 财物除以本次发行前 总股本核算)

  0.44元/股(按 本公司 2022 年度经审计的 扣除非经常性 损益前后孰低 的归归于母公 司股东的净利 润除以发行前 总股本核算)

  【】倍(依照发行前每股净财物核算);【】倍(依照发行 后每股净财物核算)

  本次发行选用向参加战略配售的投资者定向配售(如有)、 网下向契合条件的网下投资者询价配售与网上向持有深圳 商场非限售 A股股份和非限售存托凭据市值的社会大众投 资者定价发行相结合的方法进行。发行人和保荐人(主承销 商)将经过网下开始询价直接承认发行价格,网下不再进行 累计招标询价

  契合资历的参加战略配售的投资者(如有)、网下投资者和 契合投资者恰当性要求且在深圳证券买卖所开户并注册创 业板商场买卖账户的境内自然人、法人和其他安排等投资者 (国家法令、法规、我国证监会及深圳证券买卖所标准性文 件规矩的制止购买者在外)

  本次发行费用明细如下: (1)承销费及保荐费:保荐费为 245.28万元,征集资金总 额中 5.5亿元(含)及以下的部分,按 10%收取承销费,超 出 5.5亿元的部分,按 12%收取承销费; (2)审计及验资费用:1,509.43万元; (3)律师费用:509.43万元; (4)用于本次发行的信息宣布费用:501.89万元; (5)发行手续费及其他费用:17.84万元。 注:除承销费外,以上各项费用均不包括增值税,如有尾数 差异,系四舍五入导致,各项费用依据发行效果或许会有所 调整。发行手续费中暂未包括本次发行的印花税,税基为扣 除印花税前的征集资金净额,税率为 0.025%,将结合终究 发行状况核算并归入发行手续费

  如本次发行价格超越除掉最高报价后网下投资者报价的中 位数和加权平均数以及除掉最高报价后公募基金、社保基 金、养老金、年金基金、保险资金和合格境外投资者资金报 价中位数、加权平均数孰低值,保荐人相关子公司将依照相 关规矩参加本次发行的战略配售

  拟揭露出售股份股东称号、持 股数量及拟揭露出售股份数 量、发行费用的分摊准则(如 有)

  金元证券指定张敏和卢丹琴为蓝箭电子初次揭露发行股票并在创业板上市项目的保荐代表人;指定刘绿璐为项目协办人;指定刘啸波、袁玉华、常广思、李莉、林森、常子昂、陈航为项目组成员,基本状况如下:

  张敏,男,保荐代表人,硕士研究生,现任金元证券股份有限公司投资银行总部董事总司理,具有 22年的投行作业阅历,2004年 5月注册为第一批保荐代表人,作为签字保荐代表人完结了联发股份初次揭露发行股票项目、松德股份初次揭露发行股票项目、宝泰隆非揭露发行股票项目。

  卢丹琴,女,保荐代表人,硕士研究生,现任金元证券股份有限公司投资银行总部实行董事。2012年 3月起从事投行事务,具有我国注册管帐师、高档管帐师、法令作业等资历,曾担任及参加赫美集团非揭露发行、内蒙古锦联铝材有限公司非揭露发行公司债券、金元—华源热力供热收费收益权财物支撑专项方案等项目。

  刘绿璐,女,现任金元证券股份有限公司投资银行总部董事副总司理,作为项目现场担任人担任了宝泰隆(601011)2017年非揭露发行股票项目及宝泰隆公司债项目。作为首要成员完结了赫美集团(002356)2016年非揭露发行股票项目的申报、审理和过会等作业,作为首要成员完结了盘锦水务集团有限公司2016年非揭露发行 10亿元公司债项目,作为现场担任人担任过多家公司的企业改制、上市教导和财政核对作业。

  保荐安排已依照法令法规和我国证监会及深圳证券买卖所的相关规矩,对发行人及其控股股东、实践操控人进行了尽职查询、审慎核对,充沛了解发行人运营状况及其面对的危险和问题,实行了相应的内部审理程序。保荐安排赞同引荐发行人本次证券发行上市,并据此出具本上市保荐书。

  依据《首发注册办理办法》第三条,发行人请求初次揭露发行股票并上市,应当契合相关板块定位。依据《暂行规矩》第二条,创业板定坐落深化遵循立异驱动展开战略,习惯展开更多依托立异、发明、构思的大趋势,首要服务成长型立异创业企业,支撑传统工业与新技能、新工业、新业态、新形式深度交融。

  发行人作为专业从事半导体封测范畴的高新技能企业立异特征显着,可以活跃面向半导体科技前沿,可以有用打破本身要害中心技能,活跃展开科技立异,完结 SIP体系级封装技能和第三代半导体资料封装技能研制与运用;发行人深耕半导体封测范畴,在封装细分范畴中心技能具有较强竞赛力,封装工艺和产品具有多项发明;发行人运用丰厚的封测技能堆集以及敏锐的洞悉客户需求的服务才能,开发出具有构思性的锂电维护 IC产品,已获得相关集成电路布图规划专有权。

  发行人现在已实践或方案活跃展开新式功率器材、车规级器材以及运用于5G通讯基站、物联网、大数据工业等新产品的研制和埋入式板级封装、芯片级封装等先进技能的研制,为我国半导体工业展开奉献本身继续不断的构思,肩负起完结半导体国产代替的重担。

  半导体是信息技能工业的中心以及支撑经济社会展开和确保国家安全的战略性、根底性和先导性工业,其技能水平和展开规划已成为衡量一个国家工业竞赛力和综合国力的重要标志之一。封装测验是半导体出产进程的重要环节,其技能水平直接抉择了半导体器材的功能和运用寿命等要害要素。

  发行人科技立异紧紧围绕半导体封测商场技能展开趋势,不断立异封测技能,已把握多项封测范畴要害技能,具有 12英寸晶圆全流程封测才能,在体系级封装、金属基板封装、超薄芯片封装、全集成的锂电维护 IC等多方面具有中心技能,继续向商场供给矮小轻浮的分立器材和集成电路产品。

  发行人经过引进运用机器人封装技能、AI智能办理、制作业大数据剖析体系等,现在现已过自主立异在封测全流程完结智能化、主动化出产体系的构建,完结了供、产、销、研有机互联,可以从订单接收到产品出库完结全流程质量操控和实时监测,完结全流程的智能互联。

  发行人构建了齐备的研制体系。发行人中心技能人员均具有雄厚的专业才能和丰厚的实践阅历,现在现已构成了一支由高档工程师带队、工程师为主干的优异研制团队。发行人注重和科研院校等安排的协作研制,现已与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等国内闻名高校和研究安排进行严密协作,部分首要协作效果已构成专利,并转化为发行人产品和技能。

  发行人商场竞赛力较强。现在现已过自主立异在封测全流程完结智能化、主动化出产体系的构建,具有 12英寸晶圆全流程封测才能,在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等范畴完结了科技效果与工业的深度交融。发行人已构成年产超百亿只半导体的出产规划,分立器材出产才能全国企业排名第八,位列内资企业第四,是华南地区重要的半导体封测企业。

  发行人成绩安稳增加。获益于半导体作业需求的快速增加和发行人多年来研制效果继续在出产运营中的运用,发行人出产功率、运营规划不断提高,竞赛优势不断增强,盈余才能继续增加。陈述期内,发行人全体成绩安稳增加,陈述期内,发行人的运营收入别离为 57,136.49万元、73,587.41万元和 75,163.36万元,年复合增加率为 14.70%;扣除非经常性损益后归归于一般股股东的净赢利别离为 4,324.51万元、7,209.04万元和 6,540.05万元,年复合增加率为 22.98%。

  发行人下流范畴商场前景宽广。发行人产品广泛运用于智能家电、消费类电子、新能源轿车、工业操控、电源等多个范畴。未来跟着互联网、大数据、云核算、物联网、人工智能、5G等高新技能工业和战略性新兴工业的进一步展开,发行人下流运用商场将迎来较大的增量空间。

  最近一年运营收入金额到达 3亿元的企业,或许依照《关于展开立异企业境内发行股票或存托凭据试点的若干定见》等相关规矩申报创业板的已境外上市红筹企业,不适用前款规矩的运营收入复合增加率要求。”

  发行人最近三年(2020 年至 2022年)累计研制 投入 10,351.81万元

  发行人最近一年运营收 入 7.52亿元,超越 3亿 元,不适用最近三年营 业收入复合增加率要求

  发行人首要从事半导体 封装测验事务,为半导 体作业及下流范畴供给 分立器材和集成电路产 品。发行人的相关产品 及事务均归于战略性新 兴工业分类中的新一代 信息技能工业,归于制 造业优化晋级,归于现 代工业体系范畴

  发行人最近三年累计研制费用 10,351.81万元,最近三年累计研制投入金额不低于 5,000万元;最近一年运营收入 7.52亿元,超越 3亿元,不适用最近三年运营收入复合增加率要求。因而,发行人契合《暂行规矩》第三条标准二要求。

  发行人首要从事半导体封装测验事务,为半导体作业及下流范畴供给分立器材和集成电路产品。发行人的相关产品及事务均归于战略性新兴工业分类中的新一代信息技能工业,归于制作业优化晋级,归于现代工业体系范畴。发行人最近一年运营收入 7.52亿元,超越 3亿元,不适用最近三年运营收入复合增加率要求。因而,发行人契合《暂行规矩》第三条标准三要求。

  依据《暂行规矩》第五条规矩:“归于上市公司作业分类相关规矩中下列作业的企业,准则上不支撑其申报在创业板发行上市,但与互联网、大数据、云核算、主动化、人工智能、新能源等新技能、新工业、新业态、新形式深度交融的立异创业企业在外:(一)农林牧渔业;(二)采矿业;(三)酒、饮料和精制茶制作业;(四)纺织业;(五)黑色金属锻炼和压延加工业;(六)电力、热力、燃气及水出产和供给业;(七)建筑业;(八)交通运输、仓储和邮政业;(九)住宿和餐饮业;(十)金融业;(十一)房地工业;(十二)居民服务、修补和其他服务业。制止产能过剩作业、《工业结构调整辅导目录》中的筛选类作业,以及从事学前教育、学科类训练、类金融事务的企业在创业板发行上市。” 发行人主营事务为半导体封装测验事务。依据《国民经济作业分类与代码》(GB/4754-2017),发行人归于核算机、通讯和其他电子设备制作业下的电子器材制作业(作业代码:C397)。发行人不归于准则上不支撑及制止在创业板申报发行上市的作业。

  公司分立器材产品归于《国家重点支撑的高新技能范畴》分类中“一、电子信息”之“(六)新式电子元器材”之“3.大功率半导体器材”,归于国家核算局《战略性新兴工业分类(2018)》(国家核算局令第23号)战略性新兴工业分类中“1.新一代信息技能工业”之“1.2电子中心工业”之“1.2.1新式电子元器材及设备制作”。

  公司集成电路封测归于《国家重点支撑的高新技能范畴》分类中“一、电子信息”之“(二)微电子技能”之“3.集成电路封装技能”,归于战略性新兴工业分类中“新一代信息技能工业”之“1.2电子中心工业”之“1.2.4集成电路制作”。

  4、查阅发行人具有的专利权证书等知识产权相关资料,并访谈发行人中心技能人员,了解相关技能对应的出产环节及详细效果,相关技能是否具有先进性; 5、查阅发行人所属作业相关陈述及国家方针,了解发行人所属作业的商场容量、供求状况、展开趋势状况等。

  保荐安排依据《深圳证券买卖所创业板股票上市规矩(2023年修订)》(以下简称“《创业板上市规矩》”)相关规矩,对发行人是否契合《创业板上市规矩》规矩的上市条件进行了逐项核对,详细核对定见如下:

  经核对,发行人已依据《公司法》等法令、法规和标准性文件等相关规矩的要求,并结合事务运营详细状况,树立、完善了由股东大会、董事会、监事会和高档办理人员组成的办理架构并拟定和完善了相关准则,设置了审计委员会、提名、薪酬与查核委员会、战略委员会等董事会专门委员会,构成了权力安排、抉择方案安排、监督安排和办理层之间的彼此协谐和制衡机制,为公司高效、稳健运营供给了安排确保。公司股东大会、董事会、监事会依照《公司法》及公司规章的要求实行各自的权力和职责,严重出产运营抉择方案、投资抉择方案及重要财政抉择方案严厉依照公司规章规矩的程序与规矩有用运作。

  依据华兴管帐师事务所(特别一般合伙)出具的《审计陈述》(华兴审字[2023] 号)及发行人的相关财政资料等,经保荐安排核对,发行人 2020年度、2021年度和 2022年度接连盈余,财政状况良好,具有继续运营才能,契合《证券法》第十二条第(二)项的规矩。

  依据华兴管帐师事务所(特别一般合伙)出具的《审计陈述》(华兴审字[2023] 号),发行人管帐师以为,发行人经审计的财政报表在所有严重方面依照企业管帐准则的规矩编制,公允反映了发行人 2020年 12月 31日、2021年 12月 31日和 2022年 12月 31日的财政状况以及 2020年度、2021年度和 2022年度的运营效果和现金流量。

  保荐安排经对发行人相关人员进行访谈,获得并核对发行人控股股东、实践操控人的查询表,查询国家企业信誉信息公示体系、信誉我国、裁判文书网、我国实行信息揭露网等网站,承认发行人及其控股股东、实践操控人最近三年不存在贪婪、贿赂、侵吞产业、移用产业或许损坏社会主义商场经济次序的刑事违法,契合《证券法》第十二条第(四)项的规矩。

  保荐安排核对了发行人的公司规章、发行人工商档案、验资陈述、运营执照等有关资料,承认发行人依据《公司法》在我国境内于 1998年 12月 30日树立有限职责公司,2012年 5月 26日,蓝箭有限举行股东会并作出抉择,赞同以公司到 2011年 12月 31日经审计净财物值 416,208,229.22元折合股份 15,000万股,全体改变为佛山市蓝箭电子股份有限公司,注册本钱为 15,000万元,余额266,208,229.22元悉数作为本钱公积金。2012年 6月 29日,公司办理了工商改变挂号,并领取了佛山市工商行政办理局颁布的注册号为 的产评价、验资、工商注册及改变挂号等手续。发行人是依法树立且继续运营三年以上的股份有限公司。

  保荐安排查阅了发行人的规章、每次董事会、监事会、股东大会(股东会)抉择、会议记载及相关准则文件,承认发行人具有完善的公司办理结构,现已依法树立健全股东大会、董事会、监事会以及独立董事、董事会秘书、董事会专门委员会准则,发行人的相关安排和人员可以依法实行职责。

  1)保荐安排获得了华兴管帐师事务所(特别一般合伙)对发行人出具的标准无保留定见的《审计陈述》(华兴审字[2023] 号),并核对了发行人的相关财政办理准则、原始财政报表等资料。经核对,保荐安排以为,发行人管帐根底作业标准,财政报表的编制和宣布契合企业管帐准则和相关信息宣布规矩的规矩,在所有严重方面公允地反映了发行人的财政状况、运营效果和现金流量,契合《首发注册办理办法》第十一条第一款的规矩。

  2)保荐安排获得了华兴管帐师事务所(特别一般合伙)对发行人出具的无保留定论的《内部操控鉴证陈述》(华兴专字[2023] 号),并核对了发行人的内部操控相关实行凭据及文件资料。经核对,保荐安排以为,发行人内部操操控度健全且被有用实行,可以合理确保公司运转功率、合法合规和财政陈述的牢靠性,契合《首发注册办理办法》第十一条第二款的规矩。

  1)保荐安排获取并核对了发行人首要财物权属证明文件、职工劳动合同样本、相关买卖相关合同及订单等资料。经核对,发行人财物完好,事务及人员、财政、安排独立,与控股股东、实践操控人及其操控的其他企业间不存在对发行人构成严重晦气影响的同业竞赛,不存在严重影响独立性或许显失公正的相关交2)保荐安排获取并核对了发行人工商档案资料、首要事务合同、要害人员劳动合同等资料。经核对,发行人主营事务、操控权和办理团队安稳,最近二年内主营事务和董事、高档办理人员均没有产生严重晦气改变;发行人的股份权属明晰,不存在导致操控权或许改变的严重权属胶葛,最近二年实践操控人没有产生改变,契合《首发注册办理办法》第十二条第(二)项的规矩。

  3)保荐安排查阅了发行人首要财物、中心技能、商标等权属文件,查阅发行人告贷和担保合同、诉讼及裁定文件、信誉陈述,核对了网络信息,造访了主管机关并获取相应证明文件,访谈了发行人高档办理人员,承认发行人不存在触及首要财物、中心技能、商标等的严重权属胶葛,严重偿债危险,严重担保,不存在对发行人的出产、运营有严重影响的诉讼、裁定等或有事项,不存在运营环境现已或许即将产生严重改变等对继续运营有严重晦气影响的事项,契合《首发注册办理办法》第十二条第(三)项的规矩。

  1)保荐安排查阅了发行人所属作业相关法令法规和国家工业方针、出产运营所需的各项政府答应、权力证书或批复文件等,访谈了发行人高档办理人员,实地查看了发行人出产运营场所,承认发行人出产运营活动契合法令、行政法规的规矩,契合国家工业方针,契合《首发注册办理办法》第十三条第一款的规矩; 2)保荐安排对发行人首要股东及实践操控人进行了访谈,获得了相关阐明与许诺,进行了相关揭露信息查询,并获得了发行人工商、税收、海关等方面的主管安排出具的有关证明文件。经核对,陈述期内,发行人及其控股股东、实践操控人不存在贪婪、贿赂、侵吞产业、移用产业或许损坏社会主义商场经济次序的刑事违法,不存在诈骗发行、严重信息宣布违法或许其他触及国家安全、公共安全、生态安全、出产安全、大众健康安全等范畴的严重违法行为,契合《首发注册办理办法》第十三条第二款的规矩;

  3)保荐安排对发行人董事、监事和高档办理人员进行了访谈,获得了相关阐明与许诺,进行了相关揭露信息查询。经核对,发行人董事、监事和高档办理人员不存在最近三年内遭到我国证监会行政处罚,或许因涉嫌违法被司法机关立案侦查或许涉嫌违法违规被我国证监会立案查询,没有有清晰定论定见等景象,契合《首发注册办理办法》第十三条第三款的规矩。

  2021年和 2022年发行人经审计的归归于母公司股东的净赢利(扣除非经常性损益前后的孰低者)别离为 7,209.04万元、6,540.05万元,最近 2年累计归归于公司所有者的净赢利 13,749.09万元,契合最近两年净赢利均为正且累计净赢利不低于 5,000万元的财政指标。

  金元证券将依据与发行人签定的保荐协议,针对发行人的详细情 况,拟定继续督导方案和施行方案,在本次发行股票上市当年的 剩余时间及今后 3个完好管帐年度内实行继续督导职责,督导发 行人实行有关创业板上市公司标准运作、信守许诺和信息宣布等 职责,审理信息宣布文件及向我国证监会、证券买卖所提交其他 文件。

  1、督导发行人有用实行并 完善防止大股东、实践操控 人、其他相关方违规占用发 行人资源的准则

  依据相关法令法规,帮忙发行人拟定、完善有关准则,并督导其 实行;与发行人树立经常性交流机制,继续重视发行人上述准则 的实行状况及实行信息宣布职责的状况。

  依据《公司法》、《上市公司办理准则》和《公司规章》的规矩, 帮忙公司拟定有关准则并督导其施行。

  督导发行人依照《征集资金办理准则》办理和运用征集资金;定 期盯梢了解项目发展状况,经过列席发行人董事会、股东大会, 对发行人征集资金项目的施行、改变宣布定见。

  4、督导发行人有用实行并 完善确保相关买卖公允性 和合规性的准则,并对相关 买卖宣布定见

  督导发行人尽量防止和削减相关买卖,若有关相关买卖为发行人 日常运营所有必要或无法防止,督导发行人依照《公司规章》、《关 联买卖办理办法》等规矩实行,当相关买卖到达必定金额需经独 立董事宣布定见并经董事会或股东大会赞同;依照公正、独立的 准则对严重的相关买卖宣布定见。

  督导发行人严厉遵守《公司规章》、《对外担保办理准则》以及 我国证监会关于对外担保行为的相关规矩,标准发行人担保行为 的抉择方案程序。

  定时对发行人进行揭露信息查询并进行记载;针对发行人产生的 严重事项,重视公共传媒的报导状况,并及时与发行人交流。

  7、继续重视发行人运营环 境和事务状况、股权改变和 办理状况、商场营销、中心 技能以及财政状况

  继续重视发行人同作业与上下流的方针与运营环境改变状况,定 期对发行人的揭露信息进行查询;与发行人树立经常性信息交流 机制,及时获取发行人的相关信息。

  定时或许不定时对发行人进行回访,查阅所需的相关资料并进行 实地专项核对。

  依照保荐准则有关规矩活跃行使保荐职责,严厉实行保荐协议、 树立晓畅的交流联络途径,要求发行人依照证券发行上市保荐有 关规矩和保荐协议的约好,在继续督导期间向保荐安排实行继续 督导职责供给全部条件;在继续督导期间内,保荐人对发行人的 相关事项进行继续重视,并按有关规矩宣布独立定见,当呈现违 规景象时,催促发行人做出阐明并期限改正,情节严重的,向深 圳证券买卖所陈述;依照我国证监会、深圳证券买卖所信息宣布 规矩,对发行人违法违规的事项宣布揭露声明。