设备的电能转化与电路操控的中心；首要用途包含变频、整流、变压、功率放大、功率操控等，并一起可具有节能的成效，因而功率元件广泛运用于移动通讯、

　　其间，金属氧化半导体场效电晶体（MOSFET）自1980年即进入电子商业运用，首要用在PC、NB等消费性电子的主机板跟电路板上，属中低压商场，在900V以上的高压范畴较无用武之地，而绝缘栅双极型电晶体（IGBT）的创造，则满意大功率化与高频化的需求，自1988年以来已开展至第六代产品，成为现在高压电子产品之干流运用。

　　功率元件全球商场规划约140亿美元，占全球半导体商场的3.5％，其间MOSFET规划约68亿美元、IGBT约12.6亿美元，占功率半导体元件分别为48％与9％；依据IEK查询指出，近年受惠电动轿车与油电混和车快速开展、轿车电子化比重进步以及手机快充、物联网IoT）新运用鼓起，功率元件在进步动力转化功率上占有重要位置，工业需求逐步进步；而未来电动车半导体的需求为传统轿车的两倍以上，预期MOSFET等功率元件用量将大幅进步。

　　MOSFET与IGBT商场曩昔皆呈大厂寡占的态势，英飞凌安森美瑞萨占MOSFET商场近50％，IGBT商场英飞凌、三菱电机与富士电机三家市占率更达61％；此类IDM笔直整合大厂以英飞凌为首，均优先将产能给毛利率较高的新产品，相继退出中低压MOSFET一般消费性产品线，导致MOSFET供需缺口扩展，使台厂自上一年第2季开端即逐步感遭到转单效应，意料这股缺货风潮恐将继续下去。

　　在晶圆供应方面，MOSFET与IGBT产品考量8吋光罩费用仅12吋的1/10，加以功率元件还有不漏电的要求，尚无法做到尺度微缩等原因，***与大陆的MOSFET功率元件IC规划公司都投产在8吋晶圆厂；然因为指纹辨识、印象感测器（CIS）、电源办理）等IC产品，遭到资安需求进步，对8吋晶圆需求亦添加，致使全球8吋晶圆投片量进步。

　　MOSFET商场的供需失衡，让台厂迎来多年以来可贵的生长关键，上游IC规划方面，大中、杰力在PC商场与消费性电子产品较具竞赛优势，估计下半年供需仍吃紧态势下，对下流的议价才能转强，有助其获利体现；在晶圆出产方面，世界先进8吋产能满载，加上电源办理营收占比继续进步改进产品组合，未来营运展望达观。

　　此外，跟着氮化镓（GaN）相关分离式元件的制程研制，对IGBT等高压商场需求增强，强茂预期未来能搭上IGBT代工潮，且活跃导入自动化并进行车规认证，现在产能满载，2018年预估产品均匀涨幅15∼20％，后续生长可期；MOSFET及IGBT等产品虽早已运用于电子产品，然近年市况匹变，需求大增，将迎来一场功率半导体元件的逆袭。

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